AEM 与 ASE Technology 建立合伙业务，共同进行人工智能和高性能计算芯片测试

[新加坡] 半导体设备制造商 AEM 与全球最大的半导体测试和封装公司之一 ASE Technology 建立合伙业务，为人工智能（AI）和高性能计算（HPC）市场开发“颠覆性测试解决方案”。 

AEM在周六（3月21日）发布的新闻稿中表示，此次合作将结合其专有测试技术与ASE的制造业产业群规模，以服务于这些快速增长的市场。 

作为该合伙业务的一部分，AEM 将以每股3.591新元的价格，向ASE的一家全资子公司私募配售335万股分享计划，筹集约1200万新元。这约占AEM已发行分享计划资本的1.1%。

同时在纽约证券交易所和台湾证券交易所上市的ASE，还将分两批获得2810万份免费可分离认股权证。每批认股权证都将与收入相关条件挂钩，并可转换为一股分享计划。 

第一批认股权证的行权价定为AEM成交量加权平均价（VWAP）的103%。第二批的行权价将为成交量加权平均价的105%。 

AEM表示，如果这些认股权证被完全行使，将使其现有分享计划资本扩大约8.9%。 

AEM表示，此次配售所得资金将用于其在台湾的扩张，并支持其测试技术整合到ASE的制造业产业群和测试业务中。 

该集团补充说，这些资金还将用于产品开发以及针对人工智能和高性能计算应用的“联合市场推广计划”。 

AEM表示，这项“战略性合伙业务”还将支持ASE旗下的ISE Labs，帮助该部门扩展在人工智能和高性能计算芯片早期测试与验证方面的能力。

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这包括涵盖“异构集成架构”，例如多芯片和系统级封装（system-in-package）设计，以及用于下一代计算的光学连接。 

ASE的组装、测试和材料产品组合将加强这些举措，从而在“全球需求持续加速的情况下实现生产规模的部署”。 

AEM首席执行官 Samer Kabbani 表示，此次合作是该集团“与行业领导者紧密合作，推动人工智能和高性能计算测试技术发展”战略中的“重要一步”。 

他指出：“随着先进计算平台的测试要求不断提高，ASE的前瞻性方法和全球规模使其成为一个理想的合伙业务。”

他补充说，两家公司“旨在开发和部署下一代测试解决方案，帮助客户提高性能、可扩展性和产品上市时间”。

ISE Labs的首席执行官 Ken Hsiang 也表示，随着计算架构日益复杂，生产时间不断缩短，这些努力变得越来越重要。

在消息公布前，AEM的分享计划周五收盘上涨8.5%，即0.32新元，报4.10新元。