主板新股Mi材料早盘平开于1.80新元

该半导体材料制造商在新加坡的公开发售获1.3倍超额认购

Published Wed, Oct 28, 2026 · 02:43 PM
    • Mi材料首席执行官兼执行董事Kevin Tan(左)与执行董事Heng Kok Lin。该公司的首次公开募股(IPO)以每股1.80新元的价格发行了7750万股股票。
    • Mi材料首席执行官兼执行董事Kevin Tan(左)与执行董事Heng Kok Lin。该公司的首次公开募股(IPO)以每股1.80新元的价格发行了7750万股股票。 图片来源:海峡时报

    本文由 AI 翻译,关键事实请以原文为准。

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    【新加坡】半导体公司Mi材料周三(10月28日)在新加坡交易所(SGX)主板挂牌首日,股价平开于1.80新元。

    这家芯片封装材料制造商于下午2点开始交易,早盘交易中股价维持在1.80新元的首次公开募股(IPO)发行价不变,约有230万股股票易手。

    Mi材料的首次公开募股(IPO)以每股1.80新元的价格发行7750万股股票,其中包括7130万股国际配售股和620万股新加坡公开发售股。这两个部分分别获得了2.2倍和1.3倍的超额认购。

    根据周二公布的抽签结果,共有754名申请者成功认购新加坡公开发售的股票。

    在本地公开发售部分,几乎所有申购少于5000股的散户投资者都成功获配,每人分得500股。所有申购5000股及以上的申请者,则根据申购数量的不同,分别获配5000至490,500股不等的股票。

    国际发售部分吸引了183名投资者。其中,Fullerton Fund Management获配920万股,AR Capital获配700万股,Amova Asset Management Asia获配550万股。

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    通过此次IPO以及向基石投资者进行的独立配售,Mi材料募集了约2.15亿新元,按发行价计算,其预估市值达到8.91亿新元。

    这是今年第九家在新交所主板上市的公司,此前上市的公司包括UI Boustead Real Estate Investment Trust、EGP Energy和Deluge Corp等。

    这家总部位于新加坡的公司是从马来西亚交易所上市公司Mi Technovation分拆而来,主要生产用于先进半导体封装中作为电气连接的精密焊球。

    其产品以Accurus品牌销售,应用于移动设备、可穿戴设备、高性能计算、存储芯片和汽车电子等领域。

    该公司在中国台湾和中国大陆设有生产设施,并正在柔佛州士乃建立一座新工厂,预计该工厂将于2027年底前开始为公司盈利做出贡献。

    公司计划将募集资金总额用于:

    • 在美国建立一个研究与示范中心;
    • 在新加坡建立一个研究实验室;
    • 扩大其在马来西亚的制造产能;以及
    • 升级其在台湾的现有设施。

    在2026年上半年,Mi材料的营收从去年同期的2560万美元增至5370万美元,增长超过一倍。净利润从280万美元增至1430万美元。

    该公司没有固定的股息政策,但董事会有意建议,在从上市到2026年底的期间以及2027财年,派发占净利润20%的股息。

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