主板新股Mi Material首日上市交投活跃,收盘报1.82新元基本持平

这家半导体材料制造商的新加坡公开发售部分获1.3倍超额认购

Published Wed, Oct 28, 2026 · 02:43 PM
    • Mi Material首席执行官兼执行董事Kevin Tan(左)与执行董事Heng Kok Lin。该公司的首次公开募股(IPO)以每股1.80新元的价格发行7750万股。
    • Mi Material首席执行官兼执行董事Kevin Tan(左)与执行董事Heng Kok Lin。该公司的首次公开募股(IPO)以每股1.80新元的价格发行7750万股。 图片来源:海峡时报

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    【新加坡】半导体公司Mi Material于周三(10月28日)在新加坡交易所(SGX)主板上市首日微幅上涨。

    这家芯片封装材料制造商于下午2点开始交易,开盘初期与首次公开募股(IPO)发行价1.80新元持平,约有230万股易手。

    该股随后小幅攀升,收盘报1.82新元,全天成交量为1080万股。

    Mi Material的首次公开募股(IPO)以每股1.80新元的价格发行7750万股,其中包括7130万股国际配售股和620万股新加坡公开发售股。这两个部分分别获得2.2倍和1.3倍的认购。

    根据周二公布的抽签配售结果,共有754名申请者在新加坡公开发售中成功申购。

    在本地发售部分,几乎所有申购少于5000股的散户投资者都成功获配,每人分得500股。所有申购5000股及以上的申请者,根据其申购数量,分别获配5000至490500股不等的股票。

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    国际发售部分吸引了183名投资者。其中,富敦基金管理公司 (Fullerton Fund Management) 获配920万股,AR Capital获配700万股,而Amova Asset Management Asia获配550万股。

    通过其首次公开募股以及对基石投资者的单独配售,Mi Material筹集了约2.15亿新元,按发行价计算,其预估市值约为8.91亿新元。

    这是今年第九家在新交所主板上市的公司,此前上市的公司包括UI Boustead Real Estate Investment Trust、EGP Energy和Deluge Corp等。

    这家总部位于新加坡的公司是从马来西亚交易所(Bursa Malaysia)上市公司Mi Technovation分拆而来,主要生产用于先进半导体封装中作为电气连接的精密焊球。

    其产品以Accurus品牌销售,应用于移动设备、可穿戴设备、高性能计算、存储芯片和汽车电子等领域。

    公司在台湾和中国大陆设有生产设施,并正在柔佛州士乃建立一座新工厂,预计该工厂将于2027年底前开始贡献盈利。

    公司计划将募集资金总额用于:

    • 在美国建立一个研发与示范中心;
    • 在新加坡建立一个研究实验室;
    • 扩大其在马来西亚的制造产能;以及
    • 升级其在台湾的现有设施。

    在2026年上半年,Mi Material的营收从去年同期的2560万美元增至5370万美元,增长超过一倍。净利润从280万美元增至1430万美元。

    该公司没有固定的股息政策,但董事会有意在上市之日起至2026年底期间以及2027财年,建议派发相当于净利润20%的股息。

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