Mi Material公开发售7750万股 获2.1倍超额认购

[新加坡] 总部位于新加坡的半导体先进封装材料制造商Mi Material，其首次公开募股获得2.1倍的超额认购。该公司定于周三（10月28日）在本地交易所主板上市。

总计，此次公开发售和独立的基石投资者配售部分，交易总值约为2.15亿新元。

公司在周二晚间提交给交易所的文件中称，这是自2000年ST Assembly Test Services上市以来，新加坡规模最大的半导体公司上市活动。

公司以每股1.80新元的价格发售约7750万股，其中包括约620万股的新加坡公开发售部分，以及近7130万股的国际配售部分。

其新加坡公开发售部分获得约1.3倍的认购，申请金额约达1430万新元；国际配售部分则获得约2.2倍的认购。

Mi Material表示，此次发售总体收到的认购和意向认购总额约为2.94亿新元。

另有超过4190万股新股通过独立配售方式，配售给了七名基石投资者，分别为：abrdn Asia、abrdn Malaysia、Amova Asset Management Asia、Areca Capital、Barings Singapore、富敦基金管理 (Fullerton Fund Management) 以及 Manulife Investment Management (Singapore)。

公司补充说，其国际配售吸引了包括AR Capital在内的投资者参与，而Amova Asset Management Asia和富敦基金管理也参与了后续一轮的配售。

华侨银行 (OCBC) 是此次发行的发行经理。它还与CGS International Securities Singapore共同担任此次发行的联席全球协调人、账簿管理人和包销商。

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公司补充道，上市后，Mi Material的市值预计将达到约8.91亿新元。

公司首席执行官兼执行董事Kevin Tan表示：“随着半导体封装要求的不断演变，我们的重点仍然是加强我们的制造业产业群与研发 (R&D) 能力，深化客户关系，并执行我们的增长战略，以实现可持续的长期增长。”

集团计划将募集资金总额主要用于支持其扩张计划和加强其研发能力。

这些计划包括在美国设立一个研发与示范中心，在新加坡设立一个研发实验室；扩大其在马来西亚的制造产能；以及翻新和升级其在台湾的现有生产设施。

公司在电子和半导体行业拥有近三十年的运营经验。其主营业务是设计、开发、制造和商业化用作先进半导体封装中关键互连组件的精密焊球。