淡马锡旗下Xora Innovation领投Vinci的3600万美元A轮融资

Khosla Ventures和Eclipse参与其种子轮和A轮融资

Goh Ruoxue
Published Tue, Dec 2, 2025 · 11:25 PM
    • Vinci对一个开源半导体芯片进行的热模拟。该公司表示,其软件将成熟的物理学方法与人工智能(AI)模型相结合,可提供比传统工具快1000倍的模拟。
    • Vinci对一个开源半导体芯片进行的热模拟。该公司表示,其软件将成熟的物理学方法与人工智能(AI)模型相结合,可提供比传统工具快1000倍的模拟。 图片来源:VINCI

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    【新加坡】为硬件设计和模拟开发物理驱动人工智能(AI)平台的公司Vinci于周二(12月2日)宣布,其在种子轮和A轮融资中共筹集了4600万美元。

    此轮A轮融资筹集了3600万美元,由淡马锡旗下的风险投资基金Xora Innovation领投。Khosla Ventures和Eclipse参与了这两轮融资。

    总部位于硅谷的Vinci表示,其软件将成熟的物理学方法与人工智能模型相结合,能够提供比传统工具快1000倍的模拟,且精度更高。

    创始人兼首席执行官Hardik Kabaria表示:“Vinci让工程师能够在几秒钟内(而不是几天)模拟出设计的性能表现,而计算成本仅为传统方法的一小部分。”

    据称,已有超过10家半导体公司独立地将Vinci的模拟结果与它们传统的有限元分析求解器和实验数据进行了基准比较。

    Vinci表示,在所有案例中,其模拟的准确性都达到或超过了现有方法的水平。在一些情况下,模拟结果甚至与实验数据高度相关——而得出结果的时间仅为传统方法的一小部分。

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    Xora的管理合伙人兼首席投资官Phil Inagaki指出:“Vinci已经展示了其为一些全球最复杂的物理设备和最先进的半导体封装提供闪电般快速、高精度模拟的能力,并且无需客户数据。”

    Eclipse的合伙人Charly Mwangi补充道:“很少有团队能将深厚的物理学专业知识与交付真正可用于生产的软件的能力相结合。”

    Vinci称其系统可“开箱即用”,无需训练或客户数据即可达到完全的准确性。

    注:标题已根据Xora Innovation的澄清进行修改,以反映其仅领投了筹集3600万美元的A轮融资。

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