日本半导体光掩模制造商Tekscend新加坡新厂动工，将创造60个就业岗位
新工厂预计于2026年底或2027年初全面投产；旨在为新加坡、马来西亚和印度的客户提供服务
本文由AI辅助翻译
【新加坡】日本半导体光掩模供应商Tekscend Photomask于周五（10月31日）为其新加坡新制造工厂举行动土仪式，旨在扩展区域业务以满足日益增长的需求。
该工厂预计在2026年底或2027年初全面投产，将专注于22纳米（nm）及以上的成熟技术节点。该工厂将为本地和外籍员工创造60个就业岗位。
首席执行官二宫辉夫（Teruo Ninomiya）表示，该工厂将为新加坡、马来西亚和印度的客户提供服务。他指出，在新加坡，半导体加工能力预计将持续增强，该行业“将继续作为一项改善我们日常生活的战略性技术，发挥关键作用”。
Tekscend是光掩模领域的全球领导者。光掩模是一种精密部件，在芯片制造过程中用作将电路图案转移到硅晶圆上的模板。
在接受《商业时报》采访时，公司高管小谷纯（Jun Kotani）、富田隆（Takashi Tomita）和杉山聪（Satoshi Sugiyama）透露，公司为了节省建设时间，收购了位于淡滨尼的一座现有工厂。
收购该工厂的资金来源多样，部分来自于公司10月份首次公开募股（IPO）的收益。Tekscend未透露具体的投资金额。
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这几位高管表示，在新加坡建厂的部分原因是其客户正在这个城市国家扩大业务，这使得在本地生产更具战略意义。
Tekscend近期在东京证券交易所进行首次公开募股，发行价为每股20美元，募资10.4亿美元，是2025年日本第二大上市项目。日本制造商Toppan仍是其最大股东。
加上新加坡的新工厂，Tekscend将在全球运营八个生产基地，包括位于日本、台湾和德国的工厂。
该公司在日本朝霞市（Asaka）的工厂生产其最先进的光掩模，技术节点可达2纳米。
供应链韧性
在动土仪式上，新加坡贸工部政务部长陈圣源（Alvin Tan）表示，新工厂的建立标志着新加坡半导体行业的“一项重大发展”。
“随着人工智能和电气化推动了日常设备对功能更强大、能效更高芯片的需求，光掩模的精度和可靠性将变得比以往任何时候都更加关键。”
Tekscend的工厂通过确保供应链的这一关键环节设在新加坡，也将加强新加坡的半导体生态系统。
他表示：“我们都知道，现在供应链中断的风险更高了。这家工厂将为新加坡的晶圆代工厂提供在本地采购光掩模的选择，从而不必过度依赖海外进口，这有助于防范此类风险，保障业务连续性，并增强供应链韧性。”
Tekscend总裁周杰生（Jason Chou）表示，该工厂“不仅仅是一个生产基地”。
他说：“它代表了我们公司与本地社区共同成长、共同建设可持续未来的承诺。”
“我们将积极为这些岗位招聘和培训本地人才，并与教育机构和企业合作，以支持行业发展。”
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