Sin Chew Woodpaq将加速拓展东南亚业务版图，计划于2030年进行IPO

[新加坡] Sin Chew Woodpaq成立虽已超过半个世纪，但这家专业物流服务提供商远未故步自封。

该公司计划通过拓展东南亚市场、借助合作与收购扩大规模，以及深化在高科技产业的布局来提升自身实力。

作为一家为半导体、制造业和航空航天等多个行业提供工程木箱、精密包装和综合物流解决方案的供应商，该公司还计划进行公开上市，并在五年内将员⼯规模翻倍。

目前，公司的重点是加速扩大其在东南亚的地理版图。

今年四月，该公司获得了Heliconia Capital Management一笔金额未披露的战略投资，这将有助于其加速在东南亚的扩张。

Heliconia Capital Management是Temasek Holdings旗下的全资投资公司，专注于帮助新加坡和东南亚的中小型企业成长为区域或全球领导者。

把握市场需求

受马来西亚和泰国蓬勃发展的半导体产业吸引，Sin Chew Woodpaq计划进军这两个国家的主要港口城市。预计到2025年，这两国半导体产业的收入将分别达到185亿美元和115亿美元。

Sin Chew Woodpaq首席执行官吴加彬说：“我们的客户正在迁往那里，并要求我们到马来西亚（设立业务）以继续为他们提供支持。”

该公司服务半导体行业已有二十年之久。在疫情初期，其半导体行业的客户需求旺盛，公司也因此受益。

吴加彬表示，Sin Chew Woodpaq计划通过合作伙伴关系或并购的方式进入泰国和马来西亚北部，而不是从零开始建立业务。

他指出：“在泰国，我们已经和一些人进行了洽谈……可能在不久的将来就会有具体成果。”

Sin Chew Woodpaq目前的运营地点在新加坡和柔佛。它在柔佛州新山设有一个办公室和一个仓库，在麻坡设有一家工厂。

公司从2023年3月开始加强其在马来西亚南部州属的业务，但此前已在马来西亚其他地区为客户提供服务，包括吉隆坡、槟城和砂拉越。

成长与多元化

53年前，Sin Chew Woodpaq由吴加彬的父亲在新加坡创立，最初是一家生产运输货物的木箱制造商。其主要客户是从事二手汽车零件贸易的印度尼西亚商人。

但是，在吴加彬于1997年接管这个六人团队后不久，该地区就遭遇了亚洲金融危机。Sin Chew Woodpaq的业务暴跌80%，这促使他在2000年左右将公司转型为一家专业的物流服务提供商，以适应充满挑战的商业环境和状况。

公司业务开始多元化，进入航空航天领域，最初是供应木箱和包装零件，后来发展到为航空航天机械设备提供运输服务。

2001年9月11日纽约发生恐怖袭击事件后，航空旅行受到影响，Sin Chew Woodpaq来自航空航天领域的收入锐减至几乎为零。

但公司从日本跨国公司（MNC）工厂撤离新加坡的浪潮中发现了商机，为他们提供机械包装并将其运出。

同样，公司也帮助那些接手日本公司空置厂房的西方电子跨国公司搬迁机械设备。

久而久之，公司在处理和搬运高价值机械设备方面积累了技能和专业知识，并逐步发展成为专业物流行业的优质企业。

未来规划

除了扩大区域业务版图，Sin Chew Woodpaq还计划深化其在半导体、航空航天和先进制造业等高科技产业的布局。

这些行业需要为其敏感、高价值的设备提供高度专业的物流和包装解决方案。

Sin Chew Woodpaq在这些领域拥有680家客户，其中包括跨国公司和财富500强企业，STMicroelectronics、Qualcomm和AMS都是其客户。

许多客户都是通过口碑了解到这家公司，尽管其收费较高，但仍有85%的客户是回头客。

吴加彬说，虽然许多客户指出公司的报价不是最便宜的，但他们也很欣赏所获得的服务价值。

他补充说，Sin Chew Woodpaq提供的一站式服务也吸引了他们，使他们免去了与不同承包商协调的麻烦。

Sin Chew Woodpaq位于新加坡、占地30万平方英尺的先进制造和物流中心将于2026年建成。该设施将配备温湿度控制环境，用于半导体设备在装运前和装运后阶段的集成。

这将通过确保关键设备在部署前得到妥善的准备、测试和保护，帮助客户最大限度地缩短周转时间、减少停机时间并优化其供应链。

Sin Chew Woodpaq目前拥有超过260名员工。公司计划在未来五年内将员⼯数量翻倍，以便在技术、可持续性和工程等领域为客户提供更高价值的服务，并专注于通过内部专有培训来培养人才。

公司还将加强其内部研发团队，通过设计具有更好耐用性、缓冲性和污染控制的包装系统，来增强对关键货物的工程保护，以降低风险并避免代价高昂的延误。

首次公开募股（IPO）也已提上公司的中期日程。

“我们的关键绩效指标（KPI）之一就是进行IPO，”50岁的吴加彬说。但在被问及Sin Chew Woodpaq在公开上市前需要达到何种规模时，他没有详细说明。

他只表示，公司希望与客户共同成长。在半导体需求的推动下，公司看好该地区的前景。

“由于物联网、人工智能、电动汽车、自动驾驶等等，芯片的需求量很大。（因此），越来越多精密的机器被运往世界各地。”