半导体行业协会成立新光子学委员会并建立人才合伙业务，瞄准下一波芯片增长浪潮

[新加坡] 新加坡半导体行业协会 (SSIA) 成立了一个由业界主导的光子学委员会，以加强整个生态系统的合伙业务，旨在建立一个“复杂的区域性光子学网络”。

SSIA主席Brian Tan在周四（4月16日）表示，集成光子学利用光而非电信号以高速率和低功耗传输数据，正成为人工智能基础设施和“下一代”数据通信的一项关键技术。

他补充说，该领域在全球正达到一个转折点，而在半导体公司、光学企业和研究机构的支持下，新加坡已在整个价值链上具备了重要能力。

他表示：“我们的目标很明确——在新加坡建立一个充满活力、互联互通的光子学生态系统。”

SSIA执行董事Ang Wee Seng在接受媒体采访时表示，在半导体公司、光学企业和研究机构的支持下，新加坡已在整个光子学价值链上具备了重要的研发能力。

他说，但在商业化方面还有更多工作要做。“我们可以拥有更多的公司、更多的初创企业，并且我们实际上可以扩大这些业务的规模。”

他补充说：“这就是我们成立该委员会的原因。”

该消息是在SSIA主办的年度行业盛会“2026年半导体商业联系会议”上宣布的。今年的活动吸引了超过800名代表参加，是迄今为止规模最大的一次。

深度科技人才与国际合作

SSIA还正式确立了三项新的人才发展和国际半导体合作合伙业务。

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首先，SSIA与培训中心NTUC LearningHub签署了一份新的谅解备忘录，以支持整个半导体生态系统的劳动力转型。

SSIA和NTUC LearningHub将探讨支持中年转业的举措，并为行业新入职者提供半导体基础知识。

该合作还将推广与行业相关的培训项目，涵盖代理式人工智能、人工智能驱动的机器人技术与自动化、卓越流程和供应链的韧力等领域。

SSIA在一份声明中表示，随着行业在制造业产业群、先进封装和新兴技术领域的不断扩张，该合伙业务也旨在满足对半导体工程师和技术专业人员日益增长的需求。

SSIA与新加坡政府支持的深度科技孵化中心SGInnovate签署了一项协议，旨在加强该国的深度科技半导体人才储备。

SSIA表示，此举正值光子学等新材料等新兴领域的创新推动了行业能力的发展。

该合伙业务将整合SGInnovate的深度科技学徒计划Summation，以及支持中年转业的专业人士转向专业深度科技岗位的PowerX等计划。

两家机构还将在生态系统研究计划上合作，以评估新兴半导体技术的行业成熟度、能力差距和人才需求。

最后，SSIA与印度蜂窝和电子协会签署了一份谅解备忘录，以深化新加坡和印度半导体生态系统之间的合作。

该合伙业务将围绕在印度和新加坡之间建立一个“稳健且值得信赖”的半导体走廊展开，重点是加强半导体供应链合伙业务、推进技术合作与共同开发，以及促进双向商业合作和联合技术开发。

双方还将开展联合生态系统研究，以确定供应链的互补性和准备情况，并“发掘两大生态系统内公司之间合作的新机遇”。

RIE旗舰计划

在新加坡根据其2030年研究、创新与企业（RIE2030）计划加大对半导体研发的公共投资之际，光子学委员会和人才合伙业务应运而生。

在2026年财政预算案中，能源、科学与技术主管部长Tan See Leng宣布，新加坡将投入8亿新元设立一个半导体RIE旗舰计划，以加强在先进封装和光子学等高影响力技术领域的能力。

在SSIA活动上发言的贸工部政务部长Alvin Tan表示，该旗舰计划旨在协调“我们已建立优势”领域的研究。

他表示，这项投资是支撑新加坡作为半导体行业“稳定枢纽”地位的三大支柱之一：可持续性、研发和人才。

在基础设施方面，他指出新加坡的国家半导体转化与创新中心（NSTICs）网络，证明了新加坡有能力弥合“从实验室到工厂”的差距。

他以Advanced Micro Foundry为例，说明了我国的公共研发生态系统如何能够培育出日后可扩展至全球的公司。该公司后被GlobalFoundries收购，其技术现已在全球部署。

在人才方面，他指出，全球芯片市场预计到2030年将达到1万亿美元，届时全球将需要新增100万名熟练工人。

他强调，自2016年以来，新加坡的转业计划已帮助超过2700名中年转业的专业人士进入半导体行业。同时，在过去五年中，有18家半导体公司通过新加坡业界奖学金计划颁发了近300份奖学金。

他指出，过去四年，这座城市国家吸引了超过300亿新元的半导体投资，全球每10块芯片中就有1块在新加坡生产，每5件半导体设备中就有1件产自新加坡。

该行业占新加坡制造业产业群产出的20%，占国内生产总值的6%。

他表示：“为什么特别是新加坡？因为当变革之风劲吹时，你需要一个能够保持正常运转并推动创新前行的稳定枢纽。”