Micro-Mechanics：打造全球“下一代”芯片背后的精密工具

[新加坡] 在接掌其父亲领导了四十年的公司之际， Micro-Mechanics 的首席执行官 Kyle Borch 深知，半导体行业正面临一个前所未有的时代。

不断变化的供应链、持续缩小的芯片尺寸以及激增的人工智能（AI）支出，为公司带来了挑战与机遇，公司正致力于为“下一代”芯片产业奠定基础。

Micro-Mechanics 设计和制造用于半导体及其他高科技行业中关键工艺应用的高精度零件和工具。

公司由前首席执行官 Christopher Borch 于1983年在新加坡创立，最初主要生产用于组装和测试设备的组件，应用于引线键合和先进封装等“后端”工艺。

例如，这些产品包括在芯片贴装过程中使用的微型橡胶吸嘴和点胶喷嘴，该过程是将半导体芯片粘合到电路板上。

Borch 表示，这类“消耗品”约占这家主板上市公司收入的80%，其余收入则来自晶圆制造设备部件。

于7月接任首席执行官的小 Borch 将公司的市场定位比作“为缝纫机制造缝纫针”。然而，这些“针”却是全球芯片市场的基础，预计到2030年，该市场的规模将达到1万亿美元。

他说道：“这个行业总是在不断发展。芯片也一直在变得更小、更强大、更节能、更复杂。”

与此同时，人工智能的崛起已将更多芯片应用于从工业机器人到自动驾驶汽车等各个领域。

他指出：“数千亿美元正投入先进计算领域。人工智能正在推动对尖端芯片的投资，而这一切最终都将转化为行业的需求。”

因此，他的愿景是让公司成为客户所使用的关键零件和工具的“下一代”供应商。

他解释说，这意味着必须跟上行业发展的步伐以满足客户需求。“现在关注的不仅仅是零件的机械结构，还包括其性能。”

例如，现在人们更加重视消耗品部件在更高温度下的运行情况，以及每个组件的洁净度。

“随着芯片尺寸越来越小，业界对缺陷的容忍度比以前更低——一个微小的灰尘颗粒就可能毁掉价值数千美元的芯片。”

“业务遍及全球”

Micro-Mechanics 的另一主要业务板块是晶圆制造设备（WFE），为“前端”晶圆制造生产精密金属部件。在前端制造过程中，微小的集成电路通过光刻或沉积等工艺在硅晶圆上制成。

Borch 告诉《商业时报》：“一片晶圆上可以有10到数千个芯片。”

他表示：“WFE 业务为几家领先的设备制造商提供服务，其中许多制造商位于美国。”Borch 正是在这一领域看到了“巨大的机遇”，并促使公司于2008年在硅谷的摩根希尔启动了业务。

自那时起，公司的美国业务已成为其第二大区域市场，贡献了约五分之一的收入。在2025财年，经过工程和产品战略的重新调整后，美国业务部门实现了全年盈利。

他观察到，随着先进封装工艺的发展，人工智能和高性能计算的进步已促使更多芯片制造商融合前端和后端的能力。

Borch 说：“这些都是制造尖端技术（如人工智能、数据中心和自动驾驶汽车）所用芯片必需的工艺。”

“我们可能是少数几家同时在前端和后端领域拥有业务布局，并且业务遍及全球的公司之一。”

然而，全球供应链压力可能会给公司的运营带来阻碍。

在2026财年第一季度，尽管订单环比增长了20.1%，但其美国WFE部门的收入与去年同期相比下降了15.3%。

公司将这一下滑归因于“材料延误和短缺”。

Borch 解释说：“我们当时在等待一种类似于螺丝的嵌入件，它在海关被延误了，导致一些大订单被搁置。”他补充说，该问题现已解决。

他补充道：“这种情况不常见，但作为美国关税连锁反应的后果，可能会变得更加频繁。不过，我们的客户当然理解这类问题的性质，他们会提早下单以尽量减少干扰。”

他表示，另一个潜在挑战可能出现在使用铜的零部件上。由于对关税的担忧推高了价格并威胁到供应，全球范围内已出现供应链瓶颈。

对公司领导层来说，适应外部挑战并非新鲜事。Borch 回忆说，Micro-Mechanics 首次走出新加坡，是为了规避当时该国征收的商品及服务税。老 Borch 的应对之策是在马来西亚开设了一家工厂。

此后不久，公司于上世纪90年代将制造业务扩展到菲律宾，并于2004年进入中国市场。

如今，公司为全球600多家客户提供服务，在新加坡、马来西亚、中国和美国设有工厂，并在泰国、印度尼西亚、台湾和日本拥有分销业务。

Borch 告诉《商业时报》：“如今，后端封装和组装的大部分业务量都来自亚洲，尤其是中国和东南亚。”

近来，Micro-Mechanics 位于苏州的制造工厂已成为公司最大的收入来源。

在2026财年第一季度，公司来自中国的收入同比增长19.3%，达到610万新元，占总收入的36.2%。

Borch 表示：“像中国这样的国家正意识到半导体对其国家利益的重要性，并正在加速其供应链的本土化。”

他补充说，这种对本土化的重视对公司在中国的运营是一个利好。“尽管竞争激烈，但市场足够大，我们可以在自己的细分领域进行创新。我认为未来还有更大的增长空间。”

他指出，Micro-Mechanics 现在有能力提供多个领域所需的组件。“我们的客户可能需要一套由不同工具组合而成的方案，来制造他们特定的芯片。我们必须具备这种能力。”

他指出，所有这一切都是在公司遵循严格的零借贷政策下进行的，这一政策自公司成立以来一直是其核心价值观。

Borch 承认，在股东看来，这可能是一种低效的资本利用方式，尤其是在公司最新报告中还显示其拥有2720万新元的现金余额。

他辩称，在一个高度周期性的行业中，这是公司的主要策略，因为其两大业务板块在很大程度上都依赖于全球芯片需求。

“更重要的是，我认为我们在零借贷的情况下，股本回报率能超过20%，这充分说明了我们所提供的价值。”