Boustead 赢得半导体设施的设计与建造合同

[新加坡] Boustead 宣布，其工程与建筑业务赢得一份设计与建造合同，为一座现有的半导体材料制造厂进行增建和改造工程。

这家与基础设施相关的工程和科技集团在周五（11月7日）向交易所发布的公告中表示，该订单由其房地产解决方案部门 Boustead Projects 旗下的工程与建筑业务所获得。

Boustead 未透露合同价值及客户名称，仅表示该设施靠近晶圆厂园和淡滨尼市镇中心。

这家主板上市公司指出，包括这份新合同在内，自2026财年开始以来所获得的新合同总价值约为1.93亿新元。

Boustead 补充说，预计这份最新订单不会对集团在截至2026年3月31日的财年中的盈利能力、每股收益和每股有形净资产价值产生重大影响。

在此消息宣布前，Boustead 的股价于周五下跌0.04新元或2.2%，报1.76新元。