半导体公司Mi Material提交初步招股说明书，拟筹集1.68亿新元

【新加坡】在新加坡注册成立、隶属于马来西亚交易所上市公司Mi Technovation材料部门的Mi Material，于周一（10月5日）提交了在新加坡交易所主板上市的初步招股说明书。

该公司旨在通过发行新股（包括基石投资者认购的部分）筹集约1.682亿新元。

截至6月30日的六个月内，Mi Material实现利润1430万美元，与去年同期的290万美元相比，增长了396%。营收从2560万美元增至5370万美元，增长超过一倍。

这家焊球制造商将发售7750万股，其中包括5150万股新股和2600万股股东献售股，指示性发售价为每股1.80新元，最终价格将在招股说明书注册时确定。

在这些发售股中，7130万股将通过国际配售的方式发售，另外620万股则通过新加坡公开发售。

尽管如此，该公司的招股说明书指出：“经我们董事的合理判断，此次发售并无必须筹集的最低金额。”

在发售之外，七位基石投资者已签订协议，将认购总计4190万股股票。

这些投资者包括：

• abrdn Asia
• Abrdn Malaysia
• Amova Asset Management
• Areca Capital
• Barings Singapore
• 富敦基金管理 (Fullerton Fund Management)
• Manulife Investment Management

Mi Technovation仍将是控股股东，持有约73.7%的股份。

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Mi Material预计将于10月28日下午2点开始交易，上市当天的指示性市值约为8.91亿新元。

尽管该公司没有固定的股息政策，但其指出，计划在从上市之日至12月31日期间以及截至2027年12月31日的财年中，派发至少20%税后净利润的股息。

此次指示性募资所得款项的最大一部分——约三分之一，即5590万新元——将用于在美国建立一个研发（R&D）实验室，公司目标是该实验室在2028年底开始运营。

此外，20%（即3330万新元）将用于翻新和升级其台湾生产设施的设备，另外16%（即2790万新元）将用于扩建其在马来西亚的生产设施。

另有14%（即2300万新元）将用于在新加坡建立研发实验室，而剩余的17%将用作营运资金和相关费用。

新加坡的研发实验室预计将于2030年第二季度投入运营，届时将容纳40名研发和技术人员，负责研究先进的焊球技术。

招股说明书指出：“此外，我们的目标是扩大在新加坡的研发范围，计划在2027年初前与顶尖教授建立结构化合作，以对焊料冶金学、铜基互连解决方案和新型填充技术进行深入研究。”

这家设备制造商对新加坡并不陌生，目前在新加坡聘有约20名员工，担任高级管理和财务总监等职位。

总部位于马来西亚的Mi Technovation的执行董事兼集团首席执行官Oh Kuang Eng在7月时曾向《商业时报》透露，在新加坡上市的决定是考虑了人才引进和研究人员素质等因素后做出的。

Mi Technovation于2021年以2.71亿令吉（6630万美元）收购了台湾公司Accurus Scientific 99%的股份，并于今年将该公司并入其新加坡控股公司Mi Material。