继重磅IPO后，中国存储芯片制造商长鑫存储能否在人工智能时代参与全球竞争？

【北京】一场重磅的首次公开募股 (IPO) 能够引起市场热议并显示投资者的信心，但要成为一家具有全球竞争力的公司，其更严峻的考验在上市钟声敲响后才真正开始。

这正是中国顶尖的存储芯片制造商长鑫存储技术有限公司 (CXMT) 目前面临的挑战。

该公司于7月27日在上海里程碑式的股市首秀，已成为迄今最强烈的信号之一，表明投资者相信北京多年来推动半导体自给自足的努力正开始取得成效。

然而，分析师表示，这种乐观情绪最终能否被证实，将取决于长鑫存储能否克服那些仍将其与行业巨头拉开差距的技术壁垒，并能否将国内的增长转化为持续的全球竞争力。

7月27日，长鑫存储通过这次被许多人称为2026年亚洲最大规模的IPO，募集了579.2亿元人民币（约合110亿新元），使其市值飙升至3.65万亿元人民币，并一跃成为中国市值最高的上市公司。

此次IPO正值北京在美国主导的出口管制背景下，加紧建立一个更具自主性的人工智能供应链。存储芯片是中国缩小与技术竞争对手之间半导体差距最现实的机会之一。

这次备受瞩目的上市巩固了这家总部位于合肥的公司作为北京挑战全球动态随机存取存储器 (DRAM) 市场的最有力竞争者的地位。该市场长期由韩国的三星电子 (Samsung Electronics)、SK海力士 (SK Hynix) 和美国的镁光科技 (Micron Technology) 主导。在长鑫存储上市的第二天，这三家竞争对手的股价均出现下跌。

DRAM芯片在数据处理过程中临时存储数据，广泛应用于人工智能系统、智能手机、计算机和服务器中。

由于人工智能模型需要海量的内存和强大的计算能力，这一热潮推动了存储芯片需求的飙升，导致全球供应短缺并推高了价格。

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挑战“三巨头”格局

悉尼科技大学副教授 Marina Zhang 告诉《海峡时报》，尽管长鑫存储在产能、出货量和收入方面已是全球第四大DRAM制造商，但排名第四与挑战行业“三巨头”之间仍存在巨大差距。

研究技术与地缘政治交叉领域的 Marina Zhang 表示，市场份额、技术代差以及缺乏先进的高带宽内存 (HBM) 是长鑫存储仍需克服的三大障碍。HBM是当今最先进的人工智能系统中所使用的速度更快、更精密的内存。

“成为真正的第四极是中长期的美好愿景，但这并非已成定局，”Marina Zhang 说。

根据该公司的IPO招股说明书，2025年长鑫存储在全球DRAM市场中约占7.7%的份额。其余市场份额由三大巨头占据。

分析师预计，长鑫存储的市场份额在未来几年将持续增长。野村证券 (Nomura) 预计其份额到2028年可能达到约18%，而 Counterpoint Research 的预测则较为保守，为11%。

Counterpoint Research 的研究总监 MS Hwang 告诉《海峡时报》，长鑫存储目前在 HBM 领域落后于行业巨头，但有望从2026年底开始追赶。

他认为，该公司近期的现实目标仍低于当今领先的人工智能内存的性能水平，但他也表示，即便是达到这一里程碑，也足以让长鑫存储进入HBM市场，并巩固其作为可持续的第四大DRAM厂商的地位。

Hwang 表示，规模至关重要。更大的市场份额将能产生必要的运营现金流，为昂贵的研发和制造升级提供资金，从而帮助长鑫存储避免重蹈一些早期挑战者的覆辙。

“回顾2008年台湾地区发生的情况，当地的DRAM制造商市场份额一度滑落至15%以下，导致无法为下一座晶圆厂提供资金，最终份额暴跌至3%左右，沦为利基市场的参与者，”Hwang 在7月16日发布的 Counterpoint Research 报告中指出。

“这是长鑫存储必须跨越的界线，他们现在所做的一切，都是为了在这场竞赛中拔得头筹，”他说。

要赢得市场份额，长鑫存储需要将其客户群扩展到现有的国内客户（包括联想、华为和阿里巴巴集团）之外，同时说服更多公司相信其产品在性能和价格上都具有竞争力。

根据投资研究公司晨星 (Morningstar) 的数据，截至2025年，该公司约97%的销售额来自大中华区。

有初步迹象表明，长鑫存储的客户群可能正在扩大。

在DRAM价格飙升的背景下，据报道，苹果公司 (Apple) 正在与包括长鑫存储在内的中国供应商洽谈购买存储芯片，以降低其部分消费电子设备的零部件成本，尽管此前苹果一直避免与该公司合作。

甚至中国官方媒体也表达了谨慎的看法。

《环球时报》在7月27日的一篇社论中表示，该公司非凡的上市首秀向世界发出了一个清晰而强烈的信号，即硬科技正在中国占据中心地位，并称赞长鑫存储打破了外国在大规模DRAM生产领域的垄断地位。

但该社论也警告称，“热情需要用现实来调和”，这次IPO标志着“新一轮压力测试的开始”，因为长鑫存储在技术上仍落后其外国竞争对手大约两到三代，并且面临着持续的出口限制。

长鑫存储于2016年在中国东部安徽省省会合肥市成立，此前它收购了破产的德国存储器制造商奇梦达 (Qimonda) 的技术和知识产权，现已成长为中国的旗舰级存储芯片制造商。

但该社论也警告称，“热情需要用现实来调和”，这次IPO标志着“新一轮压力测试的开始”，因为长鑫存储在技术上仍落后其外国竞争对手大约两到三代，并且面临着持续的出口限制。

长鑫存储于2016年在中国东部安徽省省会合肥市成立，此前它收购了破产的德国存储器制造商奇梦达 (Qimonda) 的技术和知识产权，现已成长为中国的旗舰级存储芯片制造商。

其迅速崛起已成为所谓的“合肥模式”的典型范例。在该模式下，地方政府将公共资本投向被认为对中国技术雄心至关重要的产业，同时允许管理团队保留运营控制权。长鑫存储约一半的股份由具有中国官方背景的股东持有。

Forrester Research 的首席分析师 Charlie Dai 表示，长鑫存储是“最有力的例证之一，表明当资金、地方政府支持和长期执行力相结合时，中国的产业政策在资本密集型行业是能够奏效的”。

“然而，半导体仍然是一个门槛极高且充满挑战的行业，”他补充道。

最大的瓶颈

分析师称，主要的瓶颈在于中国获取先进芯片制造设备的渠道有限。

美国已禁止中国从荷兰公司ASML购买全球最先进的极紫外光 (EUV) 光刻系统。

但7月28日有报道称，一家中国国有企业已开始批量生产自主研发的浸没式深紫外光 (DUV) 光刻系统，这让人们燃起希望，认为像长鑫存储这样的本土芯片制造商可能会逐步减少对外国设备的依赖。不过，分析师警告称，该技术仍远不及最先进的EUV系统。

Counterpoint 的 Hwang 表示，如果国产DUV系统能够成功应用于大规模生产，这可能“为中国在没有EUV的情况下至少再争取几年时间”。

但 Hwang 表示，中国的芯片制造商并非试图复制先进制造业技术，而是日益寻求替代性的工程方法，以绕开缺少EUV设备所带来的限制。

对北京而言，其最直接的目标可能并非追赶世界最顶尖的存储芯片，而是确保拥有可靠的国内供应，以支持其在人工智能领域的雄心。

悉尼科技大学的 Marina Zhang 表示，国产DRAM对于中国人工智能的战略价值主要在于供应链安全和规模，而非追求顶尖性能。

她表示，由华为、寒武纪 (Cambricon) 和壁仞科技 (Biren) 等公司开发的国产人工智能芯片，目前仍然依赖进口的HBM，或者不得不接受技术上的代差。

Marina Zhang 说，更广泛的战略目标是确保中国在极端的地缘政治情景下，能够生产出“足够好”的存储芯片。

“即使长鑫存储的HBM技术落后于三大巨头，但规模化的国内生产可以确保中国的人工智能服务器不会在美国的制裁下完全停摆，”她说。《海峡时报》