半导体公司Mi Material提交初步招股说明书 拟筹集1.68亿新元

【新加坡】马来西亚交易所上市公司Mi Technovation的材料部门、在新加坡注册成立的Mi Material于周一（10月5日）提交了初步招股说明书，计划在新加坡交易所（Singapore Exchange）主板上市。

该公司计划通过发行新股（包括基石投资者认购的部分）筹集约1.682亿新元。

在截至6月30日的六个月里，Mi Material录得利润1430万美元，较去年同期的290万美元增长了396%。

营收同比增长超过一倍，从2560万美元增至5370万美元。

这家焊球制造商计划发售7750万股献售股，其中包括5150万股新股和2600万股股东献售股。指示性发售价为每股1.80新元，最终价格将在招股说明书注册后确定。

其中，7130万股将通过国际配售方式发售，另外620万股将在新加坡公开发售。

尽管如此，公司在其招股说明书中指出，“根据董事的合理意见，本次发售不设必须筹集的最低金额”。

在公开发售之外，七家基石投资者已签订协议，将认购总计4190万股股票：

• Abrdn Asia；
• Abrdn Malaysia；
• Amova Asset Management；
• Areca Capital；
• Barings Singapore；
• Fullerton Fund Management；以及
• Manulife Investment Management。

Mi Technovation仍将是控股股东，持有约73.7%的股份。

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包括股东献售股在内，总发售规模的指示性金额约为2.15亿新元。Mi Material预计将于10月28日下午2点开始交易，上市日的指示性市值为8.91亿新元。

虽然公司没有固定的股息政策，但表示计划在从上市之日至12月31日期间，以及截至2027年12月31日的财年，派发至少占其税后净利润20%的股息。

筹集资金中的最大一部分——约三分之一，即5580 万新元——将用于在美国建立一个研发（R&D）实验室，目标是在2028年底开始运营。

此外，20%（即3330万新元）将用于翻新和升级其台湾生产设施的设备；另外16%（即2790万新元）将用于扩建其在马来西亚的生产设施。

另有14%（即2300万新元）将用于在新加坡建立研发实验室，其余17%将用作营运资金和相关费用。

新加坡的研发实验室预计将于2030年第二季度开始运营，届时将容纳40名研发和技术人员，从事先进焊球技术的研究。

公司在招股说明书中补充道：“此外，我们的目标是在2027年初之前，通过与顶尖教授建立结构化合作，扩大我们在新加坡的研发范围，以对焊料冶金、铜基互连解决方案和新型填充技术进行深入研究。”

这家设备制造商在新加坡雇佣了约20名员工，担任高级管理和财务总监等职位。

总部位于马来西亚的Mi Technovation的执行董事兼集团首席执行官Oh Kuang Eng曾在7月向《商业时报》（The Business Times）表示，在新加坡上市的决定是在考虑了人才获取和研究人员素质等因素后做出的。

Mi Technovation于2021年以2.71亿林吉特（约合6630万美元）的价格收购了总部位于台湾的Accurus Scientific公司99%的股份，并于今年将该公司并入其新加坡控股公司Mi Material。