人工智能助推半导体市场，大马上市公司Mi Technovation拟分拆材料业务赴新交所上市
总部位于马来西亚的先进制造业封装公司预计将招聘40人，以支持其在新加坡的研发工作
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本文由AI辅助翻译
[新加坡] 在大马交易所上市的Mi Technovation正计划将其半导体材料业务在新加坡交易所（SGX）上市，因为人工智能热潮持续推动全球芯片供应链的投资。
在投资者纷纷涌入芯片相关股票的背景下，该公司做出了上市决定。这得益于市场预期先进芯片制造的需求将保持强劲。
今年，在新加坡上市的半导体相关公司股价飙升。
