Viettel牵头建设晶圆厂，越南迈出芯片制造第一步

[胡志明市] 越南军方运营的工业和电信巨头Viettel集团于周五（1月16日）为该国首座半导体晶圆制造厂举行了动工仪式。此举标志着河内向建立芯片制造生态系统、提升其在全球技术价值链中地位的目标迈出了成本高昂但具有象征意义的一步。

该工厂根据国防部的授权进行开发，占地27公顷，位于河内郊区的和乐高科技园区。

Viettel的目标是在未来几年完成该设施的建设、技术转让和初步安装后，于2027年底前试生产32纳米芯片。

从2028年到2030年，该集团计划优化流程、改善运营，以符合行业标准，为研究更先进的芯片制造技术奠定基础。

尽管越南已在芯片供应链的大多数环节——主要是在芯片设计以及后端制造的封装、组装和测试方面——逐步建立起能力，但至今仍缺乏在国内制造芯片的能力。

前端芯片制造

晶圆制造——通常简称为“fab”——是半导体制造中最复杂、资本最密集且价值最高的阶段，涉及通过数十道精密工序将硅晶圆转化为集成电路。

行业高管警告称，建造和运营一座半导体晶圆厂的成本可能在100亿至500亿美元之间，具体取决于规模和技术节点。这类投资回报周期长，且面临着由台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co）和Samsung Electronics等巨头主导的激烈全球竞争。

韩国芯片设计公司CoAsia Semi河内分公司总经理、越南微芯片社区创始人Nguyen Thanh Yen表示：“如今建造一座晶圆厂几乎肯定会亏损——这是在烧钱。”

他补充说：“但晶圆厂也扮演着基础设施的角色，就像修建公路一样。如果越南想走半导体这条路，这件事迟早都要做。”

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Viettel的晶圆厂将推动该国进入前端制造业。一旦投产，该工厂预计将为航空航天、电信和汽车制造等国家优先领域供应芯片。

国家战略

该项目与越南于2024年9月公布的国家半导体产业战略相符，该战略设定了到2030年底至少拥有一座国内小型半导体晶圆厂的目标。

到本十年末，越南的目标是再增加10家封装、组装和测试工厂，以及约100家芯片设计公司，并雇佣约5万名芯片工程师和专业工人。

更长远的目标是到2050年建立一个自给自足的半导体生态系统，包括至少三座晶圆厂、20家封装、组装和测试工厂以及300家芯片设计公司，年收入约达1000亿美元。

根据2024年5月的政府估算，越南约有40家从事芯片设计的公司，以及五家由Intel、Amkor和Hana Micron等跨国公司运营的外资封装和测试工厂。此外，约有九家生产半导体设备的公司也在该国开展业务。

河内方面已提供各种激励措施以支持该行业，包括一项培训半导体工程师的国家计划，以及设立投资基金，为高科技项目（尤其是在半导体和人工智能领域）提供现金补助，以覆盖其运营和初始投资成本。

在过去几年中，越南本地的科技龙头企业也已进军半导体领域。Viettel推出了用于5G基站的自研芯片；FPT Corp首次推出了用于医疗物联网应用的电源管理芯片；CT Group则开发了一座国内的封装、组装和测试工厂。

根据经济复杂性观察组织（Observatory of Economic Complexity）的数据，越南在2023年出口了价值324亿美元的集成电路，全球排名第八，主要出口地为中国。其半导体设备出口额达79亿美元，位列全球第五，主要销往美国。

投资者情绪乐观

Viettel的新半导体晶圆厂提振了越南科技和电信行业的市场情绪，相关股票于周五在胡志明市证券交易所和未上市公众公司市场（Unlisted Public Company Market）大涨。

FPT及其电信子公司的股价分别触及7%和15%的每日涨停限制。与此同时，该公司同日在河内为一个占地近200公顷的数字技术与综合用途园区举行了动工仪式，进一步助推了这波涨势。

荷兰芯片设备巨头ASML的战略采购高级副总裁Eduard Stiphout于周四的到访，进一步提振了投资者的乐观情绪。他考察了首都河内，旨在探索在越南扩大公司供应链的机会。

ASML是全球最大的计算机芯片制造光刻系统制造商。据报道，该公司还寻求合作建立培训和研发中心，在这个东南亚国家设立官方本地机构，并向潜在客户供应设备。