美光投资240亿美元扩建新加坡制造综合设施;将创造1600个就业岗位

加上其HBM先进封装厂,将共创造3000个新的就业岗位

Jermaine Fok

Published Tue, Jan 27, 2026 · 11:16 AM
    • 美光总裁兼首席执行官 Sanjay Mehrotra 表示,对高性能内存和存储的需求已达到前所未有的水平,公司此次的扩张正是为了应对这一市场压力。
    • 美光总裁兼首席执行官 Sanjay Mehrotra 表示,对高性能内存和存储的需求已达到前所未有的水平,公司此次的扩张正是为了应对这一市场压力。 照片:商业时报资料图

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    【新加坡】半导体巨头 Micron Technology 于周二(1月27日)上午为其位于兀兰 (Woodlands) 的先进晶圆制造厂举行了动土仪式。该项目是其未来十年240亿美元重大投资计划的一部分。

    这座新设施位于公司现有的NAND制造综合设施内,是新加坡首座双层晶圆厂。

    出席仪式的嘉宾包括副总理兼贸易及工业部长 Gan Kim Yong、贸易及工业部常任秘书 Beh Swan Gin、经济发展局 (Economic Development Board) 局长 Jermaine Loy,以及裕廊集团 (JTC Corporation) 总裁 Jacqueline Poh。

    这笔最新投资使 Micron Technology 在新加坡的总投资额达到约600亿美元。新厂的晶圆预计将于2028年下半年开始投产。

    Micron Technology 在一份新闻稿中表示,该晶圆厂将为公司下一阶段的先进NAND内存制造奠定基础,并加强全球人工智能半导体供应链。

    新闻稿称,该设施最大限度地利用土地,提供70万平方英尺的洁净室空间,并提供“必要的产能以支持持续的技术转型,确保 Micron Technology 能够满足对先进存储解决方案的长期需求”。

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    在动土仪式上,Micron Technology 总裁兼首席执行官 Sanjay Mehrotra 指出,对高性能内存和存储的需求已达到前所未有的水平,此次扩张正是为了应对这一市场压力。

    他表示:“随着人工智能的不断扩展,内存和存储不再仅仅是组件,它们已成为战略资产。”

    他补充说,此次扩张与新加坡加速采纳人工智能和建立面向未来的产业的经济战略直接吻合。

    这项240亿美元的承诺,彰显了 Micron Technology 与新加坡政府(包括经济发展局和裕廊集团)的长期合伙业务。 

    Micron Technology 企业副总裁兼新加坡区域经理 Joshua Lee 表示,此次扩张“反映了 Micron Technology 对新加坡坚定且持续的信心,也体现了我们致力于推动半导体生态系统发展的共同承诺,以满足全球对人工智能技术快速增长的需求”。

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