半导体行业协会成立光子学委员会及建立人才合伙业务,瞄准芯片增长新浪潮

此次合作包括培养深度技术人才及促进印度与新加坡的半导体合作

Tessa Oh
Published Thu, Apr 16, 2026 · 10:35 AM
    • SSIA与SGInnovate签署谅解备忘录,旨在加强新加坡的深度技术半导体人才储备。
    • SSIA与SGInnovate签署谅解备忘录,旨在加强新加坡的深度技术半导体人才储备。 图片:SSIA

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    【新加坡讯】新加坡半导体行业协会(SSIA)宣布成立一个由业界主导的光子学委员会,以加强整个生态系统内的合伙业务,并着眼于建立“一个紧密的区域光子学网络”。

    SSIA主席Brian Tan在周四(4月16日)表示,集成光子学正成为人工智能基础设施和“下一代”数据通信的一项关键技术。该技术利用光而非电信号,以实现高速、低功耗的数据传输。

    他补充说,这一领域在全球正达到一个转折点,而在半导体公司、光学企业和研究机构的支持下,新加坡已在整个价值链上具备了重要能力。

    他表示:“我们的目标很明确——在新加坡建立一个充满活力且互联互通的光子学生态系统。”

    SSIA执行董事Ang Wee Seng在接受媒体采访时表示,尽管新加坡在光子学领域已具备可观的研发能力,但在商业化方面仍有许多工作要做。

    “我们可以吸引更多的公司和初创企业,并真正扩大这些业务的规模。”

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    他补充说:“这正是我们成立这个委员会的原因。”

    这一消息是在SSIA主办的年度行业盛会“2026年半导体商业联系会议”(Semiconductor Business Connect 2026)上宣布的。今年的活动吸引了超过800名代表,是迄今为止规模最大的一次。

    深度技术人才与国际合作

    SSIA还正式确立了三项新的人才发展与国际半导体合作方面的合伙业务。

    首先,SSIA与培训中心NTUC LearningHub签署了一份新的谅解备忘录,以支持整个半导体生态系统的劳动力转型。

    SSIA与NTUC LearningHub将探讨各项举措,以支持中年转业的专业人士的职业转型,并为行业新进者提供半导体基础知识。

    该合作还将推广与行业相关的培训项目,涵盖代理式人工智能(agentic AI)、人工智能驱动的机器人技术与自动化、流程优化以及供应链的韧力等领域。

    SSIA在一份声明中表示,随着半导体行业在制造业产业群、先进封装和新兴技术领域的不断扩张,这项合伙业务也旨在满足行业对半导体工程师和技术专业人员日益增长的需求。

    SSIA还与新加坡政府支持的深度技术孵化中心SGInnovate签署了一项协议,旨在加强本国的深度技术半导体人才储备。

    SSIA表示,此举的背景是,包括光子学在内的新材料等新兴领域的创新正在提升整个行业的能力。

    这项合伙业务将整合多项计划,例如SGInnovate的深度技术建筑业技工实习计划Summation,以及支持中年转业的专业人士转向专业深度技术岗位的PowerX计划。

    两家机构还将合作开展生态系统研究项目,以评估新兴半导体技术领域的行业成熟度、能力差距和人才需求。

    最后,SSIA与印度蜂窝和电子协会(India Cellular and Electronics Association)签署了一份谅解备忘录,以深化新加坡和印度半导体生态系统之间的合作。

    这项合伙业务的核心是在印度和新加坡之间建立一条“稳健且值得信赖的”半导体走廊,重点关注加强半导体供应链合伙业务、推进技术合作与联合开发,以及促进双向商业协作和共同技术发展。

    双方还将开展联合生态系统研究,以确定供应链的互补性和准备情况,并“为两个生态系统中的公司发掘新的合作机会”。

    RIE旗舰计划

    在新加坡根据其“研究、创新与企业2030”(RIE2030)计划加大对半导体研发的公共投资之际,光子学委员会的成立和多项人才合伙业务的建立正逢其时。

    在2026年财政预算案中,主管能源、科学及科技的部长Tan See Leng宣布,新加坡将投入8亿新元设立半导体RIE旗舰计划,以加强在先进封装和光子学等高影响力技术领域的能力。

    在SSIA活动上发言的贸工部政务部长Alvin Tan表示,该旗舰计划旨在协调“我们已具备优势”领域的研究工作。

    他表示,这项投资是支撑新加坡作为半导体行业“稳定枢纽”地位的三大支柱之一,这三大支柱分别是:可持续性、研发和人才。

    在基础设施方面,他指出新加坡的国家半导体转化与创新中心(NSTICs)网络,证明了新加坡有能力弥合“从实验室到晶圆厂”(from lab to fab)的差距。

    他以Advanced Micro Foundry为例,说明新加坡的公共研发生态系统如何培育出日后实现全球扩张的公司。该公司后被GlobalFoundries收购,其技术现已在全球部署。

    在人才方面,他指出,全球芯片市场规模预计到2030年将达到1万亿美元,届时全球将需要新增100万名技术工人。

    他强调,自2016年以来,新加坡的转业计划已帮助超过2700名中年转业的专业人士投身半导体行业。此外,在过去五年里,18家半导体公司通过新加坡业界奖学金计划颁发了近300份奖学金。

    他指出,过去四年里,这个城市国家吸引了超过300亿新元的半导体投资,全球每十片芯片中就有一片在新加坡生产,每五件半导体设备中也有一件产自此地。

    该行业产值占新加坡制造业产业群总产出的20%,占国内生产总值的6%。

    他表示:“为什么特别是新加坡?因为当变革之风猛烈吹袭时,你需要一个能够维持正常运转并推动创新不断前进的稳定枢纽。”

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