新加坡推出全国半导体品牌计划，并签署多项研发协议

【新加坡】我国将通过一项名为 SG Semiconductor 的新品牌计划向全球推广其芯片产业，以吸引更多高价值的研发和制造业产业群。

在推出该计划的同时，新加坡还与 Applied Materials 和 GlobalFoundries 等全球芯片公司达成了一系列新的合伙业务。

贸易及工业部长 Tan See Leng 在周五（9月25日）宣布此消息时表示，SG Semiconductor 将作为一个「共同的国家级身份标识，体现我们与产业界合作、推动新加坡半导体产业发展的协调方针」。

新加坡科技研究局 (新科研) 表示，该计划旨在将新加坡的芯片研究、制造业产业群、基础设施和人才作为一个统一、协调的半导体中心，向国际投资者和人才进行推介。

SG Semiconductor 计划由新科研和经济发展局 (经发局) 联合开发，将首先用于推广公共领域的研发工作。

该计划将涵盖七个技术领域：先进封装、硅光子学、功率电子、射频氮化镓、压电式微机电系统、平面光学和集成电路设计。

经发局局长 Jermaine Loy 表示：「SG Semiconductor 计划为进入新加坡的生态系统提供了一个门户，使企业能够从新加坡开发、扩展下一代技术并将其商业化。」

新科研局长 Beh Kian Teik 表示，这项新计划表明了新加坡致力于长期巩固高价值研发和制造业产业群的承诺。

新的合伙业务

Tan 博士在演讲中指出，全球约十分之一的芯片和五分之一的半导体制造设备在新加坡生产。

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与此同时，整个制造业产业群约占国内生产总值的 20%。他表示：「我们绝不能对这一地位掉以轻心。」

Tan 博士在「Innovate Together」论坛上对行业领袖发表讲话时说：「在我们提升新加坡半导体生态系统的全球形象之际，请与我们共同建设，让我们一起从新加坡，将下一代半导体创新成果带向世界。」该论坛是新加坡半导体行业协会 (SSIA) 峰会的一部分，由新科研每年主办。

几家全球芯片公司已经响应了这一号召。在该论坛上，新科研宣布了与 Applied Materials、GlobalFoundries、KLA 和星科金朋 (Stats ChipPac) 等公司新的及扩大的合作关系。

宣布的最大一笔交易是 Applied Materials 与新科研联合实验室的第四阶段合作。Tan 博士称，这是这家美国设备制造商迄今在新加坡最大的研发投资之一。

这项为期五年的扩建计划将大幅增加联合实验室的基础设施、设备和员工人数。工作将涵盖用于三维小芯片集成的混合键合、高密度中介层和先进基板等领域，旨在支持人工智能和高性能计算。

这项合伙业务始于2011年。自那时起，Applied Materials 已通过该合作在新加坡推出了超过10种半导体制造工具，其中大部分已成为全球畅销产品。

在过去五年中，该合作还促成了新科研与约50家公司（包括九家本地中小型企业）之间的合作，涉及的行业资助项目价值达4600万新元。

此外，GlobalFoundries 和新科研将深化在硅光子学领域的合作。双方将在新加坡的300毫米晶圆上开发用于高性能计算、数据通信以及潜在的固定金额应用的新一代技术。

GlobalFoundries 于2025年收购了新科研的衍生公司 Advanced Micro Foundry。

GlobalFoundries 首席技术官 Gregg Bartlett 表示：「新加坡强大的半导体生态系统和政府对研发的大力支持，是我们能够开发和扩展这些创新的关键。」

在先进封装领域，KLA 将与新科研旗下的微电子研究院 (IME) 展开为期三年的合作。他们将研究能够在早期检测缺陷并提高制造良率的进程控制装置解决方案。

与此同时，星科金朋将获得 IME 为共封装光学开发的专有先进封装解决方案的许可。它将把这些方案与其自身的制造能力相结合，为人工智能和数据中心应用的大规模生产开辟道路。

已在新加坡开展业务的机器人初创公司 Tacta Systems 将与新科研合作，为机器人开发微机电系统 (Mems) 战术传感器。

这项工作将利用新科研的 Lab-in-Fab 平台，该平台允许公司在贴近生产的环境中开发和验证技术。

最后，设于南洋理工大学的全国先进集成光子学中心 (NCAIP)，将与澳大利亚矿业公司 Barrett Age Minerals 展开为期12个月的研究合作。

NCIAP 将贡献其光子学研究专长，而 Battery Age Minerals 将提供其锗资源渠道。

人才渠道

Tan 博士表示，随着半导体技术变得日益复杂，新加坡需要具备专业能力的研究人员、工程师和技术人员来很好地执行这些技术。

因此，培养和吸引人才也是一个优先事项。在过去五年中，已有14家半导体公司参与了工业研究生课程，培养了近100名毕业生。

另外，新加坡理工大学将从2027年9月起试行“2+2”本科生模式。在该模式下，学生将在校学习两年，然后进行近两年的职场实习。

另外，新加坡半导体行业协会 (SSIA) 于周四与布拉班特发展局 (BOM) 签署了一份谅解备忘录。BOM 是荷兰北布拉班特省的经济发展机构，该省份包括 Braintree Eindhoven 高科技区。

根据协议，双方计划建立一个机会渠道，将荷兰的先进制造业与新加坡供应商联系起来。

这包括商业配对、供应商资格认证和双向的市场准入，其中也包括为在荷兰设立业务的新加坡公司提供支持。

他们还将在技能和劳动力发展方面进行合作，并探讨大学、创新中心和产业界之间的交流。

SSIA 执行董事 Ang Wee Seng 表示：「随着半导体供应链的转移，企业不仅在寻找替代供应商，更在寻找可以信任并与之共同成长的合作伙伴。」

BOM 目前正率领一个由超过15家荷兰半导体和先进制造业公司组成的代表团访问新加坡。SSIA 将于11月16日至20日派遣新加坡代表团前往荷兰参加荷兰精密周。