新加坡推出全国半导体品牌计划并签署研发协议

【新加坡】为吸引更多高价值的研发和制造业产业群，新加坡将通过一项名为“SG Semiconductor”的全新品牌计划，向全球推广其芯片产业。

该计划发布的同时，新加坡也与包括 Applied Materials 和 GlobalFoundries 在内的全球芯片公司建立了一系列新的合伙业务。

贸易及工业部长 (能源与工业) Tan See Leng 于周五 (9月25日) 宣布了这一消息。他表示，“SG Semiconductor”将作为一个“共同的国家身份，反映出我们与业界合作并推动新加坡半导体行业发展的协调统一策略”。

新加坡科技研究局 (新科研) 表示，该计划旨在将新加坡的芯片研究、制造业产业群、基础设施和人才，作为一个统一协调的半导体中心，向国际投资者和人才进行推广。

“SG Semiconductor”计划由新加坡科技研究局 (新科研) 和经济发展局 (经发局) 共同制定，将首先用于促进公共部门的研发工作。

该计划将涵盖七个技术领域：先进封装、硅光子学、功率电子、射频氮化镓、压电微机电系统、平面光学以及集成电路设计。

经发局局长 Jermaine Loy 表示：“‘SG Semiconductor’为进入新加坡的生态系统提供了一个门户，使企业能够在新加坡开发、扩展下一代技术并将其商业化。”

新科研局长 Beh Kian Teik 表示，这项新计划表明了新加坡致力于长期巩固其高价值研发和制造业产业群的决心。

建立新合作

Tan 博士在演讲中指出，全球约十分之一的芯片和五分之一的半导体制造设备由新加坡生产。

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同时，更广泛的制造业产业群占国内生产总值的20%左右。他表示：“我们绝不能将这一地位视为理所当然。”

“当我们提升新加坡半导体生态系统的全球形象时，请与我们共同建设，让我们一起将下一代半导体创新从新加坡推向世界，” Tan 博士补充道。他是在新科研举办的年度论坛“Innovate Together”上向行业领袖发表讲话的，该论坛是新加坡半导体行业协会 (SSIA) 峰会的一部分。

多家全球芯片公司已响应号召。在该论坛上，新科研宣布了与 Applied Materials、GlobalFoundries、KLA 和 Stats ChipPac 等公司建立的全新及拓展的合作关系。

宣布的最大一笔交易是Applied Materials 与新科研联合实验室的第四期合作。Tan 博士称，这是这家美国设备制造商迄今为止在新加坡最大的研发投资之一。

这项为期五年的扩展计划将大幅增加联合实验室的基础设施、设备和人员数量。

工作将涵盖三维芯粒集成的混合键合、高密度中介层和先进基板等领域，旨在支持人工智能和高性能计算。

该合伙业务始于2011年。自那时起，Applied Materials 已通过该合伙业务在新加坡推出了超过10种半导体制造工具，其中大部分已成为全球畅销产品。

在过去五年中，该合伙业务还促成了新科研与约50家公司（包括九家本地中小企业）在总值4600万新元的行业资助项目上的合作。

此外，GlobalFoundries 和新科研将深化在硅光子学领域的合作。双方将在新加坡开发用于300毫米晶圆的下一代技术，应用于高性能计算、数据通信以及潜在的固定金额应用。

GlobalFoundries 于2025年收购了新科研的衍生公司 Advanced Micro Foundry。

GlobalFoundries 首席技术官 Gregg Bartlett 表示：“新加坡强大的半导体生态系统和政府对研发的大力支持，是我们能够开发和推广这些创新的关键。”

在先进封装领域，KLA 将与新科研旗下的微电子研究院 (IME) 开展为期三年的合作。他们将研究能够及早发现缺陷并提高制造良率的进程控制装置解决方案。

与此同时，Stats ChipPac 将获得由 IME 为共封装光学开发的专有先进封装解决方案的许可。它将把这些方案与自身的制造能力相结合，为人工智能和数据中心应用的大批量生产创造一条路径。

已在新加坡开展业务的机器人初创公司 Tacta Systems 将与新科研合作，为机器人开发微机电系统（或称 Mems）战术传感器。

这项工作将利用新科研的“Lab-in-Fab”平台，该平台允许公司在与生产相关的环境中开发和验证技术。

最后，设在南洋理工大学的国家先进集成光子学中心 (NCAIP) 将与澳大利亚矿业公司 Battery Age Minerals 展开为期12个月的研究合作。

NCAIP 将贡献其在光子学研究方面的专业知识，而 Battery Age Minerals 则将提供其获取锗资源的渠道。

人才管道

Tan 博士表示，随着半导体技术变得日益复杂，新加坡需要具备专业能力的研究人员、工程师和技术人员来出色地执行这些技术。

因此，培养和吸引人才也是一个优先事项。在过去五年中，已有14家半导体公司参与了工业研究生计划，培养了近100名毕业生。

此外，新加坡理工大学将从2027年9月起试行“2+2”本科模式。在该模式下，学生将在校学习两年，然后进行近两年的职场实习。

另外，新加坡半导体行业协会 (SSIA) 于周四与布拉班特发展署 (BOM) 签署了一份谅解备忘录。BOM 是荷兰北布拉班特省的经济发展机构，该省包括埃因霍温高科技园区 (Brainport Eindhoven)。

根据协议，两家机构计划建立一个机会管道，将荷兰的先进制造业与新加坡供应商联系起来。这包括双向的商业配对、供应商资格认证和市场准入，以及为在荷兰设立公司的新加坡企业提供支持。

他们还将在技能和劳动力发展方面进行合作，并探索大学、创新中心和行业之间的交流。

SSIA 执行董事 Ang Wee Seng 表示：“随着半导体供应链的转移，公司不仅在寻找替代供应商，也在寻找可以信赖并共同成长的合作伙伴。”

BOM 目前正率领一个由超过15家荷兰半导体和先进制造业公司组成的代表团访问新加坡。SSIA 将派遣一个新加坡代表团于11月16日至20日参加在荷兰举行的荷兰精密周。