马来西亚芯片设计公司通过日本晶圆代工厂Rapidus寻求新商机

[吉隆坡] 马来西亚芯片设计公司正通过日本的Rapidus公司，接触到寻求制造先进芯片的潜在客户。随着马来西亚寻求在半导体价值链中向上游移动，这为创造设计和知识产权（IP）业务带来了机会。

在其计划于2027年投产之前，四家马来西亚公司已加入这家日本晶圆代工厂的设计生态系统。这些公司——SkyeChip、Oppstar Technology、Infinecs Systems和GreatAsic Technology——是Rapidus协同开放快速生态系统 (Rapidus Core) 下的首批17家设计解决方案合作伙伴之一。

新加坡的奎斯特国际服务 (Quest Global Services) 也加入了该联盟，使得首批成员在东南亚地区同时拥有马来西亚和新加坡的代表。

该框架于周一（10月5日）宣布，旨在将潜在客户与提供专业知识和资源的公司联系起来，为Rapidus的2纳米（nm）制造平台开发芯片。

虽然这项合伙业务允许马来西亚公司为Rapidus的项目提供半导体知识产权和芯片设计服务，但目前尚未带来确定订单或商业收入。

他们的参与符合马来西亚的国家半导体战略，该战略旨在推动行业向价值链上游发展，进入芯片设计、知识产权开发和先进封装等领域。

SkyeChip、Oppstar和GreatAsic也于今年5月获准，在马来西亚与这家英国芯片技术公司的战略合伙业务框架下，获取Arm的计算技术和知识产权。此举旨在加速本地设计的半导体产品的开发。

应对快速数据移动的挑战

在马来西亚交易所上市的SkyeChip和Oppstar概述了它们对该生态系统的不同贡献，反映了将一枚先进芯片从概念推向制造所需的一系列工作。

SkyeChip在回应《商业时报》的询问时表示，公司将提供内存接口知识产权、片上网络技术和晶粒到晶粒(die-to-die)接口，以及用于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用的集成电路（IC）设计专长。

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这些可重用的构建模块有助于在芯片内部、芯片之间以及处理器和内存之间移动数据。SkyeChip表示，随着人工智能工作负载的增长，数据移动已成为系统性能的主要瓶颈，其知识产权正是为应对这一挑战而设计的。

首席执行官Fong Swee Kiang表示：“被任命为Rapidus Core的成员，是对SkyeChip在人工智能和高性能计算领域的硅知识产权深度以及我们在前沿芯片设计方面工程能力的认可。”

该公司将其参与描述为一项战略合作，使其融入了日本更广泛的半导体生态系统。公司拒绝评论潜在或正在进行的客户合作，也未透露该安排所承诺的收入。

SkyeChip表示，成员资格明确了潜在客户在计划由Rapidus制造芯片时可以接洽的设计供应商，这标志着与该晶圆代工厂建立了稳固的工作关系。

公司还重申了其在招股说明书中披露的在日本设立办事处的计划，但未具体说明是否会为此次合作在日本部署工程师。

Oppstar瞄准先进集成电路设计

与此同时，Oppstar表示将贡献其在先进节点集成电路设计、物理布局能力和定制知识产权开发方面的专长，以帮助客户将其产品需求与Rapidus的制造平台相结合。

公司计划与其他生态系统参与者合作，为客户提供从初步规格制定到流片和量产的全程支持。“流片”指的是提交完成的芯片设计以进行制造。

Oppstar联席首席执行官Ng Meng Thai表示：“半导体行业高度依赖于一个横向协作的生态系统。”

他表示，将Oppstar的设计能力与Rapidus的制造工艺以及其他Core参与者的专业能力相结合，可以为客户降低门槛、简化开发流程，并加速新一代半导体设备的推出。

Oppstar表示，此次合作支持其国际扩张，包括在日本的现有业务，但公司未透露合同价值、已承诺的客户项目或预期收入。

潜在收入来源

辉立资本 (Phillip Capital) 马来西亚研究主管JY Tan认为，这一进展对SkyeChip的市场定位和中期增长前景是积极的。

他表示，随着这家日本晶圆代工厂的先进节点客户渠道不断发展，早期参与Rapidus的2纳米生态系统可能为知识产权授权和专用集成电路（ASIC）设计创造机会。

Tan补充道，此次合作也支持了管理层向日本扩张并扩大其晶圆代工业务版图的战略。

雪兰莪信息技术与数码经济机构 (Sidec) 首席执行官Yong Kai Ping表示，晶圆代工厂的生态系统可以通过制造商的介绍，以及设计公司自身的业务拓展努力，帮助它们接触到潜在客户。

但他指出，“成为公认的生态系统合作伙伴并不意味着订单有保障”，并补充说，设计公司仍须证明自己的能力、过往业绩、技术专长、定价和交付能力。

他补充说：“晶圆代工厂创造了平台、生态系统和合作机会，而设计公司最终必须将这些机会转化为商业合作。”

Yong表示，Sidec通过人才和技术发展、客户介绍以及国际市场对接，帮助马来西亚设计公司将生态系统的准入机会转化为业务。

解决人才短缺问题

Rapidus于周一表示，该生态系统框架旨在通过在开发早期将客户与设计伙伴联系起来，解决全球先进半导体人才短缺的问题。

这家日本晶圆代工厂强调，芯片开发除了制造之外，还需要全面的支持，包括电子设计自动化工具、知识产权、研究渠道和专业的设计知识。

通过Core的初步举措——设计解决方案合作伙伴——各方将贡献工程资源，在客户从初步设计走向制造的过程中，充当客户与Rapidus之间的桥梁。

其他首批参与者包括Synopsys、Cadence、Infosys、HCL Technologies和Wipro。

Rapidus计划将该框架扩展到自动化、知识产权和封装等类别，以建立一个更广泛的全球网络，支持先进的半导体生产。