晶圆厂投资绕道而行，东南亚面临错失全球芯片热潮的风险

【吉隆坡讯】行业领袖警告称，随着数十亿美元的新芯片工厂将在其他地区陆续投产，东南亚除非能更快地建立前端能力，否则将面临被排除在全球半导体制造业产业群（Manufacturing）热潮之外的风险。

国际半导体设备与材料协会（Semi）总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示，预计到2029年，全球将有约89座新的晶圆制造厂投入运营，其中大部分将集中在东南亚地区之外。

其中，约64座晶圆厂将位于亚洲，19座在美国，9座在欧洲。然而，东南亚预计仅能吸引到约6座。

Manocha 在周二（5月5日）的东南亚半导体展会议上表示：「这是一个非常小的份额。」

他说：「东南亚需要更多的晶圆厂来巩固其地位。这不仅对该地区有利，也对全球经济有益。」他同时指出，为了满足未来需求，到2035年至少还将有50座晶圆厂建成。

这一警告发出之际，半导体行业正进入 Manocha 所描述的结构性增长阶段，该阶段由人工智能（Artificial Intelligence）、数据中心和下一代计算技术驱动。

他认为，到2035年还将有另外50座晶圆厂建成以支持行业增长。他说：「东南亚处于有利地位，但需要加紧努力。机会就在眼前，问题在于该地区能否足够迅速地抓住它。」

半导体行业产值逼近2万亿美元

Manocha 表示，此前被视为雄心勃勃的“到2030年行业产值达1万亿美元”的目标，现在看来很可能被超越。他补充道：「到2035年，半导体行业产值可能超过2万亿美元……这是一段数万亿美元的征程。」

他指出，要抓住这一增长机遇，需要的不仅仅是技术能力，因为最大的制约因素与政策相关。

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他在另一次接受《商业时报》采访时表示：「向价值链上游移动，更多的是关乎战略，而非能力。」他指出，各国需要清晰的国家规划，并且必须愿意推出大规模激励措施来吸引这些投资。

晶圆制造厂是资本最密集的工业项目之一，通常需要数百亿美元的前期投资和长期的政策确定性。

他说，半导体不仅仅是全球最赚钱的行业之一，它已成为国家安全的基石，对经济稳定和长期繁荣至关重要。

它们对人类的重要性正在加速提升，因为它们处于人工智能（AI）、量子计算和下一代医疗保健（Healthcare）等变革性技术的交汇点。

他补充说：「各国必须围绕三大支柱调整其战略：国家安全、经济繁荣和社会影响。如果在这些领域没有强大的动力，进展将会受限。」

马来西亚寻求超越后端角色

在开幕致辞中，马来西亚投资、贸易及工业部长 Johari Abdul Ghani 承认，在半导体价值链中，迫切需要从后端组装转向前端创新。

尽管取得了数十年的成功，马来西亚的半导体行业仍然集中在组装、测试和封装领域，并且由于在集成电路设计和晶圆制造方面的能力有限，严重依赖进口。

马来西亚的电气和电子行业仍是其最大的出口类别，产值达7110亿令吉（约合2290亿新元）。其中，半导体出口额为4650亿令吉。

然而，半导体（尤其是集成电路）的进口额高达3080亿令吉，这反映了该国在芯片设计和晶圆制造等更高价值领域的参与度有限。

Johari 表示：「这凸显了向价值链上游移动的紧迫性。」

政府已推出一项国家半导体战略，旨在将马来西亚从服务提供商转变为其所称的“技术所有者”，重点是吸引在制造、设计和先进封装领域的投资。

将数据中心作为垫脚石

随着全球科技公司扩大其区域版图，马来西亚的数据中心投资也出现了激增，尤其是在柔佛州。

该国已巩固了其作为东南亚顶级数据中心枢纽的地位，在2021年至2025年中期，共录得143个获批的数据中心投资项目，总价值达1444亿令吉。

尽管一些批评者将这些设施形容为技术转让有限的“数字仓库”，但 Manocha 表示，它们是一个必要的起点。

他说：「作为数据中心的承载地没有错。但下一步是向价值链上游移动——进入所有权、管理和更广泛的数字生态系统领域。」

这包括在芯片设计、先进制造业（Advanced Manufacturing）以及人工智能（AI）和量子计算等新兴技术领域建立能力。