野村分析师：马来西亚应加大激励措施以吸引先进芯片制造商

【吉隆坡】一位资深科技分析师建议，随着全球芯片投资竞争日益激烈，马来西亚应将其对半导体公司的激励措施“增加一倍或两倍”，以吸引如台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC）等先进制造商。

野村资产管理（英国）的资深分析师Takeshi Kawamoto表示，马来西亚在组装、封装和测试等后端半导体活动方面已经奠定了坚实的地位，但需要先进的前端制造业产业群，才能在人工智能驱动的芯片热潮中占据更大份额。

“马来西亚在后端实力雄厚，但在前端方面却相对薄弱，”他在周一（9月21日）的媒体发布会上表示，并强调像先进封装这样的前端制造业产业群将成为改变马来西亚游戏规则的关键。

他指出，尖端制造能力主要集中在少数几家公司手中，即台积电（TSMC）、三星电子（Samsung Electronics）和英特尔（Intel）。

鉴于三星正在美国扩张，而英特尔近期面临运营挑战，台积电成为了马来西亚最具战略意义的潜在投资者。

他承认，吸引这家台湾芯片制造商将十分困难，因为世界各国政府都在提供丰厚的激励措施以确保半导体投资。例如，日本已提供大量支持，以说服台积电在当地设立制造业产业群业务。

“我看到政府为吸引外国公司来马来西亚提供了一些津贴。我会将这个数额增加一倍或两倍，”他说道。

马来西亚应宣传其成本竞争力

“现在是吸引他们的机会，因为这是一场吸引外国公司的竞赛，”Kawamoto补充道，并指出马来西亚应突显其成本竞争力、水电供应的可用性、自然资源以及相对年轻且精通技术的劳动力。

在地缘政治紧张局势促使芯片制造商实现供应链多元化的背景下，该国也因与美国和中国均保持良好关系而受益。

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“我有点把马来西亚看作是‘半导体领域的瑞士’，”他说道，指的是该国在全球两大经济体之间的地位。

马来西亚已是英特尔（Intel）和英飞凌科技（Infineon Technologies）等全球半导体集团的运营所在地；美国芯片制造设备供应商泛林集团（Lam Research）也已在该国设立了制造业产业群业务。

然而，Kawamoto表示，马来西亚必须加强其先进封装能力，以便更直接地接触与人工智能相关的需求。

先进封装技术能够将高带宽内存和图形处理单元等组件集成在一起，以提高计算性能。

该过程对人工智能芯片至关重要，但仍然复杂，且主要由台积电（TSMC）和少数外包半导体封测提供商处理。

野村资产管理（马来西亚）的投资组合经理Mohd Aris Mohd Sharif表示，本地半导体公司已在投资以增加产能，并且部分扩张是由客户承诺而非投机性需求所支持的。

马来西亚公司的初步努力

在全球芯片制造商日益将其资源集中在前端活动的同时，数家马来西亚公司也正作为设备供应商和后端服务提供商，开始涉足先进封装领域。

Mohd Aris表示，一些国内企业也已开始渗透到人工智能供应链中。然而，由于许多项目仍处于产能爬坡阶段，其贡献尚未完全反映在公司的盈利中。

Kawamoto表示，随着人工智能的需求从模型训练扩展到推理和企业应用，为计算创造了更广泛且可能更可持续的需求基础，半导体的长期前景依然乐观。

他预计，在经历强劲反弹后，半导体股将继续保持波动，投资者对人工智能资本支出放缓、利率上升或盈利及指引未达到高预期等迹象变得越来越敏感。

他所顾问的全球伊斯兰教法合规半导体基金投资于美国、欧洲和日本的公司。其投资流程主要参考纳斯达克全球半导体指数，该指数包含约80家半导体公司。

Kawamoto表示，马来西亚的上市半导体行业目前缺乏足够的广度和深度，无法支持一只专门的国内半导体基金。

他补充说，如果未来十年有更多公司成长并寻求公开上市，这种情况可能会改变。

野村全球伊斯兰教法半导体股票基金于2022年7月推出，截至2026年7月31日，其管理资产规模约为10亿令吉（约合2.45亿美元）。

野村资产管理（马来西亚）董事总经理兼国家主管Leslie Yap援引伦敦证券交易所集团理柏（LSEG Lipper）的数据表示：“从成立到7月31日，该基金的令吉级别实现了304.67%的净回报率，而纳斯达克全球半导体指数的同期回报率为323.16%。”

然而，他告诫称，过往表现并不预示未来回报。

野村资产管理（马来西亚）首席执行官Hasif Murad表示，该基金旨在让马来西亚投资者有机会接触全球领先的半导体公司，同时扩大本地符合伊斯兰教法投资产品的范围。