亚洲芯片制造供应链中那些尚未被充分挖掘的潜力

五年前，我曾论断，电气化、互联互通以及不断变化的车辆使用模式，将逐渐消除汽车和半导体行业之间的界限。

如今，这一融合趋势已然成形。在这三股力量中，汽车电气化的进展遥遥领先。

它重塑了生产布局，改写了汽车半导体的物料清单，并变革了上游供应链。

与此同时，人工智能正为同样的基础设施——芯片、电力、制造产能及连接设备——创造另一个强大的需求来源。

因此，如今更值得探讨的投资问题，已不再是这些行业是否会交汇，而是在于这种融合的经济效益最终将归于何处。

显而易见的答案已是老生常谈。

台湾在前沿芯片领域依然不可或缺；韩国在存储芯片方面举足轻重；日本则在半导体设备、材料和功率器件上占据优势。中国已在电动汽车、电池领域，以及日益壮大的半导体供应链本身，建立了非凡的规模。

这些地位依然难以撼动。

然而，那些只关注规模最大、知名度最高的半导体公司的投资者，可能会错失故事的另一面：一些位于价值链其他环节的企业，它们的产品、工程能力或制造工艺正变得越来越难以绕开。

投资机会或许不在于押注某个“国家冠军”，而在于识别出在更广泛的技术发展中不可或缺的那些层面。

从组装到精密制造

印度是其中一个最鲜明的例子。

最近在访问班加罗尔期间，我参观了几家服务于汽车行业的制造商的厂房。

让我印象深刻的，不仅仅是看到更多厂房空间被用于生产供应给国内外电动汽车（EV）和半导体客户的零部件，更是这些厂房中所配备设备的精密程度。

几年前还被认为对印度制造商而言过于昂贵的设备，如今已日益普及。同样引人注目的是我所“没看到”的景象：人。其自动化程度令我惊讶。

这一点至关重要，因为印度的制造业产业群故事正开始超越劳动力成本套利和基础组装的范畴。

电子制造商正在向精密模具、机械外壳及供应链中其他更高价值的环节拓展，而直接与车企合作的汽车一级供应商，则在积极构建高压铝压铸和电动汽车动力总成部件等领域的能力。

这也呼应了最初关于汽车与半导体融合的论点。

印度的电动汽车发展轨迹与中国不同，主要由两轮和三轮车引领。其半导体产业的雄心最初也聚焦于成熟制程和封装，而非技术前沿。

事实可能证明，这种组合是务实的：用于车辆、电力系统和工业应用的主力芯片，并非全部都需要最先进的工艺技术。

但如今的机遇已超越了简单的“中国加一”多元化布局。无论是老牌企业还是新兴公司，印度都展现了其自身的设计、工程和生产技能。

随着印度制造商采用更尖端的技术，以及车企收紧客户资格认证流程，该行业的进入壁垒也随之提高。

这会给企业带来更高的转换成本，从而巩固印度制造商在供应链中的地位。

向价值链上游迈进

马来西亚的情况则有所不同。几十年来，该国一直是半导体供应链的一部分，尤其是在组装、测试和封装领域。

更值得关注的进展是，一些本地企业正从传统的合约制造，转型至专业的自动化测试设备、先进封装处理设备及相关的工程技术领域。

这一区别至关重要。组装产能可以转移，但知识产权、日积月累的工艺知识以及高度专业化的客户关系却难以移植。

如果马来西亚公司能继续向这些领域迈进，其经济效益将开始与传统的制造外包基地显现出本质区别。

这正是投资者应寻找的投资层面：不仅仅是投资于半导体销量的增长，更要关注那些随着芯片日趋复杂、封装和测试要求提高而变得更具价值的企业。

其经济护城河部分来自于漫长的客户认证周期和高昂的供应商更换成本，尤其是在对故障容忍度极低的领域。

专有工程技术和深度工艺整合可以强化这一优势，使老牌供应商一旦融入客户的制造流程，就难以被取代。

智能背后的基础设施

泰国则展现了同一机遇的另一面。

其在汽车制造业的传统优势依然重要，尤其是随着中国电动汽车制造商在当地设厂生产。

但人工智能的发展也围绕着计算所需的基础设施，创造了一系列不同的机遇。

人工智能的运行不仅仅依靠软件，还需要电力、电源管理、数据中心基础设施，以及日益复杂的在芯片间传输海量数据的方式。

泰国在其中几个领域已具备制造能力。这些可能不是大多数投资者会与人工智能联系在一起的明星产品，但它们是每个大规模人工智能系统所依赖的物理架构的核心组成部分。

目前，电力和数据中心基础设施或许最能清晰地体现泰国在供应链中的优势。

这些是人工智能发展中的关键任务环节，其技术认证、客户验证和更换供应商的成本，能创造出比标准化制造更持久的经济效益。

并非每个层面都同样具有吸引力

这里有一个重要的中止转让的申请。

半导体、电动汽车或人工智能投资的浪潮高涨，并不意味着会自动产生可观的股东回报。产能可能商品化，政府激励措施可能吸引过多资本，而快速扩张可能演变成价格战。

中国便是一个有益的警示。其非凡的规模催生了全球领军者，但也在电动汽车和电池供应链的某些环节造成了激烈的竞争压力。

因此，对于投资者而言，关键在于要能区分增长与经济价值。

那些更持久的层面，往往拥有一些无法仅靠资本轻松复制的要素：工艺知识、知识产权、客户认证、转换成本、专业工程技术或多年积累的制造能力。

五年前，重要的洞见是汽车与半导体的融合。如今，这一交汇点本身已不再是洞见。

现在的问题是，在这个融合的体系中，哪里能找到可持续的回报——以及哪些公司已建立起能够抵御下一轮资本支出、本地化和竞争的优势。

答案不大可能只是某一个市场或某一个“国家冠军”。它将层层深入地在亚洲被发现。

作者是M&G Investments的亚洲股票投资组合经理