方形面板上的方形芯片——Silicon Box 旨在以创新技术打破供应链瓶颈

【新加坡】新加坡初创公司 Silicon Box 正寻求颠覆半导体行业，并帮助缓解供应链瓶颈。该公司旨在通过将方形芯片置于方形面板上，以取代当前将方形芯片置于圆形晶圆上的方法来实现这一目标。

Silicon Box 的联合创始人兼首席执行官 Han Byung Joon 表示：“这家公司虽然非常年轻，但我们已经有数百种产品在出货。我们覆盖了许多不同领域：人工智能和高性能计算、智能手机、机器人技术和航空航天。”

据《商业时报》了解，Silicon Box 今年预计将出货超过十亿颗设备，其中包括基于先进小芯片的单元。

据估计，截至今年第一季度末，该公司已出货2.5亿颗设备，预计到10月份累计出货量将达到15亿颗。该公司于2021年5月在新加坡成立。

咨询公司 IDC 的半导体高级研究经理 Galen Zeng 表示：“如果你观察近年来人工智能供应链的瓶颈所在，就会发现问题不仅出在逻辑芯片本身。CoWos——这种封装技术——……才是真正的瓶颈。”

CoWoS 是 Chip on Wafer Substrate（晶圆基底芯片）的缩写，通俗地说，就是将方形芯片放置在圆形晶圆上。

封装是该行业正在努力推进的领域，因为它被视为一条可行的途径，用以生产对先进人工智能芯片系统至关重要的、更强大的芯片。

在摩尔定律（Moore’s Law）似乎正达到其物理极限的当下，这一点尤为重要。摩尔定律以英特尔联合创始人 Gordon Moore 的名字命名，他观察到微芯片中的晶体管数量大约每两年会翻一番——这意味着芯片的性能将提升一倍。

目前，方形芯片被堆叠在300毫米的圆形晶圆上。传统上一直采用晶圆，因为它们是整个行业的支柱。大多数工具和设备都是围绕晶圆作业而制造的。

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但是，将方形芯片安装到圆形晶圆上意味着晶圆的全部表面积无法得到充分利用。这一点，加上当前的芯片瓶颈，促使一些公司尝试一种新的封装方式，即创建面板，从而可以容纳更多的芯片。

Silicon Box 就是这些公司之一。

Silicon Box 的首席营收官 Mike Han 指出，今年前三个月的收入已达到2025年总收入的约四分之三，而已预订的订单产量是2025年的10到12倍以上。

传统上，Silicon Box 会被视为一家外包封测（OSAT）公司，专门处理来自晶圆代工厂的晶圆，然后为客户进行设备封装和测试。然而，Silicon Box 与其他 OSAT 公司的区别可以说在于，它专注于通过方形面板大规模地进行小芯片集成和先进封装。

面板级封装——即将方形芯片置于面板上——已经存在了至少十年，但大多数设备仍然是为在圆形晶圆上进行封装而制造的。

人工智能的热潮增加了人们对该领域的兴趣，这得益于材料效率的提高和浪费的减少。像台积电（TSMC）这样的垂直整合晶圆代工厂也在投资面板级封装工艺。

市场研究公司 Yole Group 的半导体封装高级技术和市场分析师 Bilal Hachemi 表示：“对于基于面板的工艺而言，Silicon Box 是其中一颗冉冉升起的新星。”

这家新加坡初创公司目前在方形面板上封装方形芯片，其有效生产面积是标准300毫米晶圆的六倍以上。

Hachemi 将 Silicon Box 在吸引投资者和客户方面的成功归功于其三位创始人在行业内的声誉和专业知识。

Silicon Box 一些较为知名的公开支持者包括 Lam、UMC 和 TDK 等主要行业参与者的风险投资部门。

Han 说：“没有人会以初创公司的形式从事半导体制造业产业群，因为启动资金需求巨大。从某种意义上说，我们有些天真，因为我们对它（半导体）了解太多，并有信心能够创造出一些东西。”

但可以说，市场对于能够提供先进封装解决方案的公司确实存在需求。

IDC 的 Zeng 表示：“传统的晶体管尺寸缩放速度正在放缓，我们正在触及物理极限。行业需要一种不同的方式来持续提升性能——这就是先进封装发挥作用的地方。”

Yole Group 指出，先进封装市场预计到2030年将达到794亿美元。

如果 Silicon Box 能够成功扩大其在人工智能领域的先进封装服务规模，那么它可以通过为芯片公司提供另一种解决方案来帮助缓解部分瓶颈。

这也可以让新加坡的半导体行业在业界的前沿制造业产业群领域获得更多曝光。

Han 说：“我们可能将超过50%的研发投入用于人工智能，这是一个热门市场，也是一项重要技术。我们相信我们拥有比现有方案更好的解决方案，所以我们正在努力，就在我们谈话的此刻，为许多不同的客户制造产品。”