槟城放弃超大规模数据中心，加倍押注芯片产业

[吉隆坡] 当马来西亚其他州属竞相吸引数十亿令吉的数据中心投资时，槟城正采取不同的策略。它选择置身于超大规模数据中心的竞赛之外，专注于其认为拥有更强竞争优势的领域——半导体。

投资促进机构 InvestPenang 的首席执行官 Loo Lee Lian 表示，该州正在加倍投入半导体、先进封装、集成电路（IC）设计和精密工程领域。

她表示，这些行业能带来更强的经济溢出效应，并且与该州现有的产业生态系统更自然地契合。

“我们不将槟城定位为超大规模数据中心枢纽，”Loo于5月6日在2026年东南亚半导体展（Semicon Southeast Asia 2026）上告诉《商业时报》。

她补充说：“（槟城）大陆地区可能会有较小型的边缘数据中心，但超大规模设施并非槟城拥有竞争优势的领域。”

边缘数据中心是指规模较小、地理位置更靠近用户的数据中心，而不是设在遥远的某个大型中央设施中。

根据马来西亚统计局和联合国商品贸易统计数据库（United Nations Comtrade）的数据，常被称为“东方硅谷”的槟城贡献了全球约5%的半导体销售额，并巩固了马来西亚在全球封测服务领域的地位，提供了全球约13%的组装、测试和封装服务。

该州也是 Intel、AMD 和 Infineon Technologies 等主要跨国公司的所在地，使其成为全球电子供应链的关键一环。

避开超大规模竞赛

近年来，在人工智能、云计算和数字化需求的推动下，马来西亚已成为东南亚增长最快的数据中心市场之一。

柔佛州因其地理位置靠近新加坡、拥有海底电缆基础设施，以及相对较低的土地和能源成本，成为了最大的受益者之一。

据报道，从2021年到2025年6月30日，共有143个数据中心投资项目获批。仅在2025年上半年，柔佛州政府就批准了42个数据中心项目。

根据投资、贸易及工业部的数据，这个南部州属正在成为东南亚增长最快的数据中心枢纽，预计到2030年将占马来西亚总容量的60%。

Loo 表示，柔佛在数据中心方面具有天然优势，因为海底电缆和网络连接都集中在该地区和新加坡，因此自然拥有更低延迟的优势。

她表示，这些是槟城所缺乏的结构性优势，因此不打算参与竞争。 在冠病疫情后，工业用地需求急剧上升，这个北部州属在接受项目方面变得越来越挑剔。

Loo 指出，大多数新的工业发展已转移到大陆，特别是峇都加湾（Batu Kawan），而槟岛则专注于吸引更高价值的半导体和技术投资。

她说：“我们所有的新工业项目都在大陆，因为槟岛经过50多年的工业化发展，已经饱和。”

Loo 补充说，槟城优先考虑的是能够深化本地供应链、产生更强乘数效应和创造更高价值就业机会的行业，而不是追逐那些投资额巨大的项目。

先进封装和IC设计崭露头角

先进封装是一个日益受到关注的领域。随着芯片制造商寻求在缩小芯片尺寸之外提升半导体性能的方法，该领域的重要性日益凸显。

Loo 说：“我们看到先进封装领域势头强劲。”她以台湾半导体公司以及 Intel 等公司的扩张为例。

槟城一直通过其“槟城芯片设计5公里+生态圈”计划（Penang Silicon Design @5km+）积极推动集成电路设计，旨在创建一个连接大学、初创公司、跨国企业和共享设施的集中式生态系统。

同时，在 Lam Research、Applied Materials 和 ASML 等公司的支持下，该州正在扩展其半导体设备和精密工程生态系统。

Loo 说：“这些公司创造了显著的乘数效应，因为它们帮助本地精密工程和自动化公司融入了全球半导体供应链。”她补充说，这与该州培育本地龙头企业的目标相一致。

半导体热潮重塑劳动力市场

半导体热潮也从根本上重塑了槟城的劳动力市场。

Loo 表示，自疫情以来，由于跨国公司为争夺有限的人才库而激烈竞争，工程师的薪资已大幅上涨。

在冠病疫情之前，槟城的工程专业毕业生起薪通常在2500令吉（约合809新元）左右。如今，半导体公司为应届毕业生提供3500至4500令吉的薪资，而专业的集成电路设计岗位的起薪则达到6000令吉或更高。

Loo 说：“这是一个积极的转变。与所需的高技能水平相比，工程专业毕业生的薪酬过去一直偏低。”

为保持增长势头，槟城正倡导实施更灵活的政策，以吸引外国技术人才和留住国际毕业生。

她补充说：“我们应该允许更多外国专业人才进入，特别是在支持新技术发展方面。”

区域半导体生态系统初具雏形

新加坡半导体行业协会执行董事 Ang Wee Seng 呼吁加强半导体领域的区域合作。

他表示，东南亚国家将从更紧密的合作中获益匪浅，而柔佛-新加坡经济特区（JS-SEZ）可作为区域半导体一体化的一个可能模式。

这一转变的背景是，地缘政治紧张局势促使跨国公司将半导体供应链从中国大陆和台湾地区分散出去。

Ang 在另一次采访中告诉《商业时报》：“单独竞争既困难又昂贵，但将这些优势结合起来，就能创造出更强大的价值主张。”

在柔佛-新加坡经济特区模式下，芯片制造商可以将生产运营设在柔佛，同时将总部、融资和更高价值的研发职能保留在新加坡。

Ang 表示，新加坡建立了一个涵盖前端晶圆制造、研发和区域总部的多元化生态系统，而马来西亚则在组装、测试和精密工程方面发展了强大的能力。

然而，两国面临不同的限制。他说：“新加坡在土地、能源和水资源方面面临制约。”

另一方面，马来西亚尽管在制造规模、基础设施和土地供应方面有明显优势，但在人才和技术方面存在差距。

他补充道：“世界越来越将新加坡和马来西亚共同视为一个亚细安半导体生态系统。这就是我们的优势。”

东南亚寻求扮演更重要角色

该地区仍有巨大的发展空间。

Semi 首席执行官 Ajit Manocha 表示，在全球预计到2029年投入运营的89座新晶圆制造厂中，只有六座位于东南亚。

他告诉《商业时报》：“如果该地区的国家能够合作，他们可以建立一个更强大的集体生态系统，并吸引更大份额的未来投资。”

Ang 指出，跨境合作已经开始。来自新加坡、马来西亚和越南的行业协会签署了一份谅解备忘录，以在亚细安半导体平台下深化合作。

他表示，随着对人工智能基础设施、电动汽车和节能系统的需求增长，光子学、碳化硅和氮化镓等技术可为该地区创造机遇。

他以总部位于荷兰的 ASML 为例，指出该公司正将马来西亚、新加坡、越南和泰国视为一个整体，作为其区域供应链多元化战略的一部分。

他说：“他们正在将部分供应链从荷兰复制到这个地区。”

对于行业领导者而言，讨论的焦点不再是东南亚各国能否与台湾或韩国竞争，而是该地区能否作为一个更加一体化的半导体生态系统运作。

Ang 说：“我认为现在讨论的不再是竞争，而是如何加强合作。”